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탄탄했던 장원테크, 주인 바뀌고 한계기업 전락하나

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Tuesday, July 07, 2020, 07:07:32

작년 대주주 변경 후 급격한 실적악화에 대규모 CB 발행 반복
줄어가는 현금성자산..주가도 하염없는 내리막

인더뉴스 김현우 기자ㅣ IT 부품업체 장원테크가 주력사업 부진으로 실적이 악화된 가운데 잇따른 메자닌(주식연계채권) 발행으로 오버행(잠재 대량매물) 우려를 키우고 있다. 지난해 최대주주 변경 후 현금 유동성 사정이 급속도로 나빠진 모습이다.

 

◆ 최대주주 변경 후 실적악화·사채발행량 급증

 

7일 금융감독원 전자공시에 따르면 장원테크는 지난달 29일 타법인 증권취득자금조달을 목적으로 50억원 규모의 사모 CB를 발행했다. 발행대상은 필룩스로 장원테크 지분을 27.62% 가량 보유한 최대주주다.

 

필룩스는 지난해 7월 최대주주에 이름을 올렸는데 당시 최대주주였던 삼본전자는 자사가 보유했던 장원테크 주식을 현물출자해 필룩스 유상증자에 참여하면서 최대주주가 변경됐다.

 

필룩스의 최대주주이기도 한 삼본전자는 지난해 1월, 20년 가까이 회사를 이끌어온 장현 전 회장 외 1인에게 지분 23.16%를 취득해 장원테크 최대주주에 이름을 올렸다. 즉 장원테크의 최대주주가 삼본전자에서 필룩스로 변경됐으나 실질적인 주인은 삼본전자인 셈이다.

 

삼본전자가 장현 전 회장로부터 지분을 취득하고 난 후, 장원테크 내 임원진의 면면도 대거 충원·교체됐다. 이태준 현 대표를 비롯해 진용주, 최태림, 김형철, 김진명, 이문승, 박종철, 장철원 이사 등 대부분의 임원들이 지난해 1월 이후 장원테크 임원진에 이름을 올렸는데, 이들 모두 삼본전자 또는 필룩스 등에서 임원을 겸직하는 등 직·간접적인 관계를 맺고 있다.

 

문제는 이들이 장원테크를 접수한 이후 영업적자가 지속되는 상황에서 사업적 성과 없이 대규모 사채만 발행하고 있다는 점이다. 1~7회차 CB 모두 지난해 2월부터 발행되기 시작했고, 올해 6월 말 기준 미상환 CB는 575억원에 달한다.

 

이 중 200억원 규모의 4회차 미상환CB는 이달 말부터 풋옵션(조기상환청구) 및 전환청구권행사가 가능하고, 올해 말에는 100억원 규모의 5회차 미상환 CB가 전환청구권 행사를 기다리고 있다. 이밖에 내년 상반기 내 전환청구 기간이 돌아오는 100억원 규모의 6~7회차를 제외하고 나머지 사채에 대해서는 풋옵션 및 전환청구가 일부 행사되고 있는 상황이다.

 

이들 사채의 전환가액은 1400원에서 2775원까지 다양한데 4회차 미상환CB의 전환가는 1400원이다. 현재 주가가 전날 종가 기준 1000원 중반대를 오가는 가운데 이달 내로 주가가 전환가 아래로 떨어진다면 200억원 규모의 자금조달이 추가로 필요해질 수 있다. 이 사채의 발행대상자는 에스피에스로 회사 또는 최대주주와 특별한 관계는 알려진 바 없다.

 

◆ 주력사업 부진에 재무부담 늘고 주가는 지지부진

 

여기에 주력사업 부진으로 빨간불이 들어온 재무상태가 부담을 가중시키고 있다. 회사는 최근 3분기 연속 별도기준 영업적자를 기록 중이다. 올해 1분기 연결 기준 매출은 112억원으로 전년 동기(287억원)보다 절반 이하로 줄었다. 여기에 회사의 현금 및 현금성자산은 73억원으로 전분기(132억원)보다 45% 감소했고, 1년 내 갚아야 할 부채인 단기차입금은 전년말 155억원에서 228억원으로 47% 가량 늘었다.

 

이에 따라 1년 이내 상환해야 할 부채인 유동부채가 지난해 말부터 급증하면서 유동비율은 뚝 떨어졌다. 2018년말 290억원이었던 유동부채는 이듬해 말 914억원으로 늘었고 올해 1분기에는 982억원까지 늘었다. 같은 기간 141%였던 유동비율은 올해 1분기 38%까지 떨어졌다. 통상 시장에서는 유동비율이 100% 이하로 떨어지면 재무 리스크가 높다고 판단한다.

 

같은 기간 50%대였던 부채비율은 올 1분기 163.7%까지 3배 이상 높아졌다. 잦은 사채 발행과 유상증자 등으로 늘어난 자본에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

 

상황이 이렇다 보니 주가 역시 힘을 못쓰고 있다. 현 경영진 취임 이후인 지난해 2월부터 전달까지 주가는 70% 가량 급락했다. 올해 들어서만 40% 넘게 빠진 상태다.

 

장원테크 관계자는 “최근 주력사업의 경우 중국으로 원청 물량을 뺏기면서 어려워졌지만 다른 회사들과 컨소시엄을 구축해 단가를 맞추는 등 주력사업 살리기에 힘을 쏟고 있다”며 “대규모 사채 발행은 지난해부터 계열사들인 삼본전자, 필룩스, 이엑스티와 더불어 몇몇 투자들과 함께 그랜드하얏트서울호텔 지분 인수를 위한 노력의 일환”이라고 설명했다.

 

지난해 말 장원테크 최대주주 필룩스는 사모펀드를 통해 그랜드하얏트서울호텔 인수에 나선다고 밝힌 바 있다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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