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[뉴스+] 전기차 패권 쥐려는 현대차...배터리업계와 ‘윈윈’ 기대

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Tuesday, July 07, 2020, 17:07:13

정의선 수석부회장, 삼성·LG·SK 경영진과 잇따라 회동..배터리 협력 논의
공급처 다각화로 안정적 배터리 수급 기대..中企 협력 강화 필요성도 제기

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ현대자동차그룹이 글로벌 전기차 시장 공략을 위해 국내 배터리 업계와 동맹을 맺었습니다. 정의선 수석부회장은 삼성, LG, SK와 잇따라 만나 배터리 협력 방안을 논의했는데요. 현대·기아차는 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 국내 전기차 배터리 업계와 손잡고 글로벌 전기차 시장에서 우위를 점한다는 방침입니다.

 

7일 현대차그룹에 따르면 이날 정 수석부회장은 충남 서산에 있는 SK이노베이션 배터리 생산 공장을 방문해 최태원 SK그룹 회장을 만났습니다, 두 회사의 경영진들은 차세대 배터리 기술과 배터리 서비스 플랫폼 등 미래 신기술 개발 방향성을 공유하고 협력 방안을 논의했습니다.

 

이날 정 수석부회장은 “현대차그룹은 인간중심의 미래 모빌리티 시대를 열고 인류를 위한 혁신과 진보를 이루기 위해 끊임없이 노력하겠다”며 “고객 만족을 위해 세계 최고 기술력을 보유한 기업들과 협업을 확대해 나갈 것”이라고 강조했습니다.

 

 

앞서 정 수석부회장은 삼성SDI 천안공장에서 이재용 삼성전자 부회장을 만났고, LG화학 오창공장에서는 구광모 LG그룹 회장과 회동을 가졌는데요. 이로써 정 수석부회장은 국내 배터리 3사 총수와 만남을 마무리하고 글로벌 전기차 시장 공략을 위한 기반을 다지게 됐습니다.

 

현대차는 내년 초 양산될 차세대 전기차(프로젝트명 NE·콘셉트카 45 기반)에 SK이노베이션의 배터리를 적용할 계획입니다. 전기차 전용 플랫폼(E-GMP)을 탑재한 새로운 전기차는 500km가 넘는 최대주행거리를 자랑하는데요. SK는 현대차에 5년간 10조 원 규모의 1차 물량을 공급할 것으로 알려졌습니다.

 

차세대 전기차에 들어가는 2차 배터리 물량은 LG화학의 몫이 됐는데요. 현대차는 NE를 시작으로 전기차 모델을 16종까지 늘리고 연간 판매량을 2025년 56만 대까지 끌어올린다는 복안입니다. 제네시스 G80 등 고급 라인업부터 소형차까지 모든 세그먼트에서 전기차를 내겠다는 게 현대차의 장기적인 계획이죠.

 

구체적인 전기차 전략을 세운 현대차가 배터리 3사와 ‘동맹’을 맺게 되면서 기대감이 높아지고 있는데요. 안정적인 배터리 수급이 필요한 현대·기아차가 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 보유한 국내 배터리업계와 협력을 강화하면서 미래 전망을 밝히게 됐다는 평가입니다.

 

이호근 대덕대학교 자동차학과 교수는 이날 인더뉴스와의 통화에서 “전기차 수요가 늘어날수록 안정적인 배터리 공급원을 확보하는 것이 중요하다”면서 “중국업체들과 경쟁하는 배터리업계도 확실한 수요처 확보가 필요한 만큼, 이번 배터리 동맹은 양쪽 모두의 윈-윈이 될 것”이라고 평가했습니다.

 

 

특히 전기차 개발단계에서부터 협력이 구체화 되면 제품의 완성도를 더욱 높일 수 있다는 게 이 교수의 설명입니다. 사전에 정보를 교류하면 개발에 들어가는 물리적인 시간과 비용도 크게 줄일 수 있겠죠.

 

한편 이번 배터리 동맹이 대기업은 물론 중소 협력업체까지 확산돼야 한다는 지적도 나왔습니다. 국내 전기차 산업 전반을 키우려면 현대차그룹이 경쟁력 있는 전장부품 업체와도 협력을 강화해야 한다는 겁니다.

 

이항구 산업연구원 연구위원은 “국내 산업은 재벌 간의 경쟁 심화로 유기적인 협력보다 폐쇄적인 구조를 유지해왔던 게 사실”이라며 “한 업체로부터 부품을 조달하면 리스크가 커지는 만큼, 현대차가 배터리 공급망을 늘린 것은 고무적인 일”이라고 강조했습니다.

 

그는 이어 “일본 토요타는 2025년까지 전기차 50만대 생산을 내세우고 있지만 현대·기아차의 목표는 90만대에 이른다”며 “급속히 확대되는 전기차 시장을 목표대로 공략하려면 대기업 뿐만 아니라 중소기업 중심의 전장부품 생태계를 확장해야 할 것”이라고 조언했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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