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모비어스앤밸류체인, 자율주행 이송 로봇 시연…"다양한 산업 수요 공략"

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Thursday, July 09, 2020, 09:07:41

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 세종공업의 자회사 모비어스앤밸류체인은 최근 엠에스오토텍 경주공장에서 자율주행 이송 로봇(AMR) 시연회를 진행했다고 9일 밝혔다. 모비어스앤밸류체인은 SCM/물류 컨설팅 및 토털 솔루션 제공 기업으로 자율주행 이송 로봇을 통한 사업 확대에 나서고 있다.

 

현대차, 글로비스, 삼성전자, CJ, 카카오 등 국내 대기업에서 공장 및 물류 자동화를 담당하는 핵심 임직원 50여명이 참석한 이번 행사는 모비어스앤밸류체인의 현황 소개와 엠에스오토텍 경주공장에 적용된 기술 및 하드웨어에 대한 프레젠테이션으로 시작했다.

 

이어 참석자들은 모비어스앤밸류체인이 자체 개발한 통합관제시스템 TAMS로 제어되는 무인 운반 시스템(AGV)과 무인 지게차(AFL)의 실시간 운행 현황을 2D, 3D로 모니터하는 현장을 둘러봤다. 모비어스앤밸류체인의 AMR은 뛰어난 제어 기술력과 운송 정확성을 보이며 현장에 참석한 관계자들의 관심을 모았다.

 

회사 관계자는 “행사에 참석하신 많은 분께서 모비어스앤밸류체인 AMR 도입이 가능한지를 판단하기 위한 추가적인 오프라인 미팅을 요청해오는 등 솔루션에 대한 깊은 관심을 보였다”며 “시연회 이후 참가 기업들의 산업 현장에 적용하기 위한 다양한 의견을 제시하고 연구개발 포인트를 발굴하는 등 열띤 토론이 이어져 유익한 시간이었다”고 말했다.

 

지난해 모비어스앤밸류체인 AMR을 도입한 엠에스오토텍 경주공장은 현재 AGV와 AFL을 주야 2교대 16시간씩 운영하며 자동차 부품 생산라인의 무인화에 성공한 것으로 평가받고 있다.

 

모비어스앤밸류체인은 총 840대의 대량 구매 확약을 체결한 전기차 생산 기업 명신과도 군산공장에서 시운전을 진행하고 있으며 이르면 내년부터 양산에 들어간다. 또 현대자동차 의왕연구소와도 AFL 파일럿 도입을 위한 프로젝트를 수주해 기술개발을 진행하고 있으며, 전자 및 소비재 국내 선도 업체와도 AMR 도입을 위한 컨설팅을 추진하는 등 본격적인 사업 확대에 나서고 있다.

 

모비어스앤밸류체인은 AMR 사업 강화를 목적으로 적극적인 투자에도 나섰다. 이달 안으로 경기도 용인시 기흥에 독자적인 기술연구소를 확대이전 하기로 함에 따라 관련 인력의 채용 확대 및 핵심 기술의 업그레이드를 통해 다양한 현장 적용 테스트를 할 수 있는 거점을 확보할 예정이다.

 

이계주 모비어스앤밸류체인 대표는 “올해 명신 군산공장에 구축하고 있는 레퍼런스를 성공적으로 마무리함과 동시에 지속적인 투자를 통해 모비어스앤밸류체인만의 차별적이고 고도화된 AMR 솔루션을 만들어 갈 계획“이라며 “이번 시연회를 계기로 AMR 솔루션의 시장 수요를 확인했고 앞으로 더욱 적극적인 시장 공략에 나설 것”이라고 말했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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