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커니스-부산근대화체인, 합병 의향서 체결

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Thursday, July 09, 2020, 13:07:20

브랜드 가치와 신규사업 강화 차원

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ커니스가 유통체인 업체인 부산근대화체인과 합병을 위한 의향서(LOI)를 체결했습니다.

 

9일 커니스에 따르면 두 회사는 올해 초부터 양사 사업간 시너지 효과 극대화를 위한 합병논의를 벌여 왔는데요. 양사 대표는 이날 합병 의향서(LOI)에 서명하고 오는 8월말 합병 완료를 목표로 합병 비율과 지분변동, 사업구조 조정 등 실무적인 협상을 진행할 예정입니다.

 

커니스는 ▲IoT 기반의 스마트빌딩 시스템(IBS) ▲디지털트윈기반의 통합관제 솔루션 ▲화재방호시스템 ▲UVC 센서등와 안티바이러스 시스템 등을 개발해 스마트시티 솔루션을 제공하는 IT 벤처 기업인데요. 유통과 물류 시스템이 주업인 케이아이코드의 최대 주주이기도 합니다.

 

부산근대화체인은 1974년 설립된 부산최초의 유통 가맹 사업체로 400여점의 가맹점을 보유한 유통 전문회사로서 자회사인 에니타임 멀티스토어와 ‘정성재’브랜드로 건축전문 시행사업을 하고 있습니다.

 

양사는 이번 합병 의향서 체결식으로 부산근대화체인의 오프라인 유통업과 건설 사업에 스마트 기술을 접목해 새로운 성장동력을 만들어내고 시너지를 창출하겠다는 계획입니다.

 

이에 커니스는 현재 통합 빌딩 관리 시스템 기술의 프롭테크(Prop Tech)와 UVC 조명등, 가스탐지 시스템 기술의 세이프테크(Safe Tech) 사업, 자회사가 보유한 빅데이터기반 물류시스템을 접목해 부산근대화체인 본사와 가맹점포에 ▲e커머스 ▲무인점포 ▲스마트 물류 ▲모바일결재관리 솔루션 등 리테일 테크(Retatil Tech) 서비스를 제공할 예정입니다.

 

또 이번 합병으로 리테일 기업인 부산근대화체인은 기술 중심의 혁신을 통해 전통 유통업체에서 4차 산업혁명 시대에 걸맞는 O2O 유통채널 기업으로 나설 예정입니다.

 

이번 합병의 재무 투자자로 참여할 예정인 리츠레스트(대표 문정민)는 “커니스의 스마트시티 솔루션, 근대화 체인의 점포 개발, 정성재의 시행사업 등에서 리테일산업과 프롭테크 양 분야에서 합병회사가 시너지 효과를 불어 올 것이라 확신한다”며 투자 이유를 밝혔습니다.

 

이창신 커니스 대표는 “각자 강점이 있는 전문분야 간 협력을 통해 신성장 동력을 확보하고, 안정적 매출구조 확립, 비용절감, 인적 자원 공유 측면에서 많은 시너지 효과가 있을 것”이라며 “유통에 기술을 접목한 리테일 테크 분야의 확대로 커니스의 브랜드 가치와 신규사업 강화로 이어지게 될 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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