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롯데, 비대면 강의 노하우 담긴 매뉴얼 발행

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Monday, July 13, 2020, 10:07:25

계열사·타기업·교육기관 등 배포

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데가 코로나19 상황 속에서 효과적인 인재육성을 위해 비대면 강의 노하우 전파에 나섰습니다.

 

롯데인재개발원은 13일 비대면 강의 매뉴얼인 ‘효과적인 화상 (실시간 온라인) 강의를 위한 퍼실리테이션 가이드’를 발간했습니다.

 

코로나19 확산으로 인해 최근 많은 교육 과정들이 취소되거나 축소되고 있는데요. 롯데인재개발원은 온라인으로 진행되는 교육 과정에 대한 수요가 일시적이 아닌, 장기적인 트렌드라는 판단 아래 체계적인 교육과정 준비를 위한 실무서 출간을 기획하게 됐습니다.

 

이를 위해 롯데인재개발원은 지난 5월부터 화상 강의와 관련된 다양한 서적과 논문 등을 연구했는데요. ‘신입사원 테이크오프 과정(입사 1년 후 받는 리프레쉬 프로그램)’ 등에 실제 적용해 학습자의 피드백을 받으며 노하우를 축적했습니다. 그리고 이를 토대로 수정과 보완을 거쳐 관련 내용을 실무자와 강사가 쉽게 현장에 적용할 수 있도록 정리해 도서로 발행했습니다.

 

매뉴얼은 교육 기관이나 강사가 온라인 강의를 준비하면서 실질적으로 도움을 얻을 수 있는 내용 위주로 구성됐습니다. 먼저 화상 강의의 개념과 효과성을 알리고, 강의를 설계하는 데 있어 주의깊게 살펴야 할 사항을 정리했는데요.

 

강의 준비, 진행과 마무리 등 각 단계와 상황에 맞는 교수법에 대해 조언하고, 최근 많이 활용되고 있는 화상 강의 시스템의 사용방법과 세부 기능에 대해서도 다루고 있습니다. 또 성공적인 비대면 강의를 위해 학습자, 강사, 인재육성 담당자가 각각 지켜야할 9대 원칙도 함께 수록했습니다.

 

롯데 인재개발원은 화상 강의 매뉴얼 600부를 출간해 롯데 계열사 인재육성 담당자뿐만 아니라 타 기업 인재개발원, 대학교와 교육기관 등에 배포할 계획입니다. 또 온라인 강의 전환으로 어려움을 겪고 있는 기업이나 기관이 요청해 올 경우 노하우를 공유할 계획입니다.

 

롯데는 매뉴얼이 인재육성 담당자에게 코로나19 이후 변화되는 사회 패러다임에 맞춰 효과적인 온라인 교육훈련 프로그램을 기획하는데 실질적인 도움을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

전영민 롯데인재개발원 원장은 “코로나19로 인해 변화되고 있는 인재육성의 패러다임에 빠르게 대응할 필요성이 대두되고 있다”며 “그동안 보완적 수단으로 여겨지던 온라인 강의에 대한 관심이 비대면 기술 발전과 언택트 문화 확산으로 크게 높아지고 있는 만큼, 효과적인 학습 수단으로 활용될 수 있도록 매뉴얼을 개발하고, 이를 현장에 적용해 나갈 방침”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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