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신한금융 GIB-에트리홀딩스, ‘딥테크 유망기업 육성’ MOU 체결

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Monday, July 13, 2020, 17:07:48

딥테크 기반 유니콘 기업 적극 육성

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한금융그룹 GIB사업부문은 13일 에트리홀딩스와 기술사업화투자 협력체계 구축과 유망기업 발굴·육성을 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

에트리홀딩스는 정부출연연구기관인 한국전자통신연구원(ETRI)이 100% 출자한 공공기관으로 기술사업화 전문투자기관입니다.

 

지난 2010년 출범 이후 기업 가치가 10억달러가 넘는 비상장 스타트업인 유니콘 기업 육성을 목표로 인공지능, 빅데이터, IoT 등 ICT 융합기술 사업화 분야에 중점적으로 투자하고 있습니다.

 

신한금융에 따르면 업무협약을 통해 ▲Deep-Tech 공공기술사업화 기업 발굴·투자·성장 지원 ▲에트리홀딩스 투자 기업에 신한금융그룹 후속 투자 ▲Deep-Tech 유망기업의 글로벌 유니콘기업 성장 지원 ▲투자조합과 펀드 공동결성·운용 등을 적극적으로 협력하기로 했습니다.

 

신한금융 관계자는 “이번 업무협약를 통해 ICT 특화 연구기관인 한국전자 통신연구원의 기술사업화 능력과 신한금융 GIB 사업부문의 자본시장 활용 능력을 결합해 Deep-Tech 기반 유니콘 기업 육성에 적극 나설 예정”이라고 말했습니다.

 

한편 신한금융그룹은 지난해 3월 신한혁신금융 추진위원회를 선도적으로 출범시켰습니다. 국내 창업·벤처·중소기업 지원을 위해 5년간 약 2조 1000억원 규모의 직·간접 투자를 진행하고 있습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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