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롯데인터넷면세점, ‘유니온페이 인 앱’ 결제 서비스 도입

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Tuesday, July 14, 2020, 09:07:18

간편결제·스마트스토어·인터넷면세점 강화 등 DT 가속화

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데면세점이 중국인 고객의 결제 편의성을 높이기 위해 국내 최초로 유니온페이 ‘인 앱(in-App)’ 결제 서비스를 도입합니다.

 

14일 롯데면세점에 따르면 기존에는 롯데인터넷면세점에서 유니온페이 사용 시 신용카드나 문자 인증 과정을 거쳐야 했습니다. 하지만 이번 서비스 도입을 통해 앱 설치 후, 비밀번호 입력만으로도 결제가 가능해졌습니다.

 

이 서비스는 유니온페이 어플인 ‘윈샨푸(云闪付)’에 카드정보를 입력하면 롯데인터넷면세점 중국어 웹사이트와 모바일에서 바로 사용 가능합니다.

 

이정민 롯데면세점 EC부문장은 “중국의 최대 페이먼트사인 유니온페이와 협력해 진행한 인 앱 결제 서비스는 향후 지속적으로 중국인 고객을 확보할 수 있는 경쟁력이 될 것으로 기대한다”며 “앞으로도 고객의 편의성을 위해 다양한 제휴사와의 협력을 이어 갈 것이다”라고 말했습니다.

 

앞서 롯데면세점은 지난해 6월 업계 최초로 온라인 카카오톡 간편 가입을 진행했으며, 지난해 10월에는 알리페이 안면인식 결제 시스템 ‘스마일 투 페이’를 매장에 도입하기도 했습니다. 또 지난 3월에는 업계 최초로 미래형 디지털 매장인 ‘스마트스토어’를 선보이는 등 디지털 혁신(DT)에 박차를 가하고 있습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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