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롯데하이마트, 삼성 비스포크 식기세척기 ‘가성비’ 제품 단독 출시

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Tuesday, July 14, 2020, 10:07:10

빌트인 전용 단일 색상 제품에 IoT 기능 빠져..12인용 가격 139만원

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자 비스포크 식기세척기 ‘가성비’ 제품을 롯데하이마트에서 국내 단독으로 선보입니다. 기존 제품에서 사물인터넷(IoT) 등 편의기능이 빠지고 빌트인 전용에 단일 색상이지만 가격이 저렴합니다. 롯데하이마트는 최근 식기세척기 소비가 증가하는 추세에 발맞춰 제품군을 확대했습니다.

 

롯데하이마트는 14일 삼성전자와 손잡고 ‘비스포크’ 12인용 식기세척기를 국내 단독 출시한다고 이날 밝혔습니다. 자주 쓰지 않는 기능을 제외하는 대신 합리적인 가격을 내세운 제품입니다.

 

'코타 화이트’ 단일 색상으로 나온 빌트인 제품입니다. ‘4단 입체 물살’과 ‘고온 직수 세척’ 등 식기세척기 본연의 기능은 강화했습니다. 전면부 디지털 디스플레이에서 작동 시간을 직관적으로 볼 수 있습니다.

 

롯데하이마트에 따르면 최근 식기세척기 판매량은 증가세입니다. 올해 들어 지금까지(1월 1일부터 7월 13일) 롯데하이마트에서 판매한 식기세척기 매출액은 지난해 같은 기간보다 약 242% 늘었습니다. 지난해 1월부터 7월 13일까지 판매한 식기세척기 매출액도 직전해 같은 기간보다 약 167% 늘었습니다.

 

이번에 단독 출시한 제품은 롯데하이마트 전국 460여 개 매장과 온라인쇼핑몰에서 판매합니다. 출시 가격은 139만원입니다. 7월 한 달간 5만원 더 저렴하게 구매할 수 있습니다.

 

7월 말일까지 구매하면 엘포인트(L.POINT)를 1만 5000포인트 적립해주며 여기에 지정 업체를 통해 제품 설치를 마치면 12만 포인트가 추가 제공됩니다.

 

오는 15일에는 출시를 기념해 롯데하이마트 모바일 생방송 프로그램 ‘하트라이브’에서 제품을 소개할 예정입니다. 생방송 중 해당 페이지에서 제품 구매하면 18만원 상당 냄비를 증정합니다. 전국 롯데하이마트 오프라인 매장에서 A/S를 지원합니다.

 

윤용오 롯데하이마트 생활부문장은 “비스포크 스타일을 적용한 식기세척기를 합리적인 가격에 단독으로 선보일 수 있어 기쁘다”며 “앞으로도 삼성전자와 힘을 합쳐 가성비와 가심비를 모두 만족할 수 있는 제품을 선보이기 위해 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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