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[코스피 마감]美 증시 급락 여파에 소폭 약세

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Tuesday, July 14, 2020, 15:07:55

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 미국 증시의 급락 여파로 하락 마감했다. 다만 개인 투자자들이 적극적인 매수에 나서고 대장주인 삼성전자가 선방하면서 낙폭은 제한됐다.

 

14일 코스피 지수는 전날보다 0.11% 내린 2183.61에 장을 마쳤다. 간밤 나스닥 지수가 2% 넘게 급락하면서 장 초반 불안심리가 컸지만 개인의 풍부한 유동성이 하방을 받쳤다.

 

서상영 키움증권 연구원은 "최근 상승폭이 컸던 종목 위주로 매물이 출회되는 경향을 보이며 약세를 보였다"며 "중국 증시가 미중 마찰 심화 여파로 장중 1% 넘게 하락한 점도 부담으로 작용했다"고 분석했다.

 

투자주체별로는 기관과 외국인이 각각 3800억원대, 400억원대 순매도했고 개인은 4100억원 넘게 순매수했다. 원달러 환율은 전날보다 0.40% 오른 달러당 1205.70원을 나타냈다.

 

업종별로는 혼조세였다. 통신업이 1% 넘게 오른 것을 비롯해 운수장비, 운수창고, 전기전자, 건설 등이 상승했고 반면 의료정밀, 서비스, 기계, 철강금속, 은행 등은 하락 마감했다.

 

시가총액 상위종목들도 희비가 엇갈렸다. 삼성전자는 0.75% 오른 5만3800원에 거래를 마쳤고 SK하이닉스는 약보합세를 보였다. 이 외 삼성바이오로직스, LG생활건강, 삼성물산, 현대모비스, SK텔레콤 등이 상승했고 셀트리온, 네이버, LG화학, 카카오, 삼성SDI 등은 하락했다.

 

개별종목 중에서는 인터지스, 유엔젤, 두올, 디피씨 등이 10% 넘게 급등했고 OCI, 한성기업, 효성중공업, 한화솔루션 등은 5% 이상의 하락률을 기록했다.

 

이날 코스닥 지수는 전일 대비 0.36% 내린 778.39에 장을 마쳤다. 시총 상위주 가운데는 리노공업이 7% 넘게 급등하며 사상 최고가를 경신했다.

 

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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