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신한銀, KBO ‘퓨처스리그’와 스폰서 계약 체결

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Tuesday, July 14, 2020, 17:07:27

2020년 퓨처스리그 후원..중계채널로 SOL 콘텐츠 홍보

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행이 KBO와 ‘2020년 KBO 퓨처스리그’ 활성화를 위한 스폰서 후원 계약을 체결했습니다.

 

14일 신한은행에 따르면 이번 스폰서 계약은 미래 프로야구 스타를 후원하고 KBO와 함께 리그 활성화를 위한 다양한 파트너십 활동에 대한 내용이 담겨 있습니다.

 

신한은행은 남아있는 시즌 동안 퓨처스리그가 개최되는 각 구장과 중계 채널을 통해 ‘SOL’과 ‘쏠야구’를 다양한 콘텐츠로 알릴 계획입니다.

 

퓨처스리그는 프로 야구 유망주들에게 동기를 부여하고 자긍심을 심어주기 위해 열리는 경기로 올 시즌부터 네이버, 카카오, 유튜브 채널 등에서 매주 3경기 이상을 중계했습니다.

 

생중계 누적 접속자 수가 200만명을 돌파하는 등 해당 리그에 대한 팬들의 관심이 확대되고 있습니다.

 

신한은행 관계자는 “KBO의 미래인 퓨처스리그와 다양한 마케팅을 통해 함께 성장하고자 이번 협약을 진행했다”며 “앞으로 즐거운 콘텐츠를 통해 KBO리그는 물론 퓨처스리그 야구팬들과 소통하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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