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文 “그린벨트 해제 안 해”...그린벨트 갑론을박, 결국 원점으로

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Monday, July 20, 2020, 16:07:05

문 대통령, 청와대 주례회동서 입장 표명
여권 대립·반대 여론 의식한 듯..백지화 결론

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ주택 공급의 방안으로 거론됐던 개발제한구역(그린벨트) 해제 및 개발 가능성이 결국 무산됐습니다. 이를 놓고 여권 인사들이 격하게 대립하고 국민 여론도 비판적인 양상을 띠자 문재인 대통령이 직접 나서 상황을 정리한 겁니다.

 

20일 총리실에 따르면 문재인 대통령은 이날 청와대에서 열린 주례회동에서 정세균 국무총리와 만나 그린벨트를 해제하지 않고 계속 보존하기로 결정했습니다.

 

문 대통령과 정 총리는 주택 공급 대책과 관련해 ▲그린벨트는 미래세대를 위해 해제하지 않고 계속 보존 ▲국가 소유 태릉골프장 부지를 활용하는 방안은 지자체와 계속 논의 ▲그간 검토돼온 부지 외에도 다양한 국공립 시설 부지를 발굴·확보 등 3가지 기조를 확인했습니다.

 

이로써 지난 주 부동산 시장을 들끓게 했던 그린벨트 논란은 없었던 일로 일단락됐습니다. 수도권 주택 공급을 위해 그린벨트에 부지를 마련해 집을 짓겠다는 얘기였는데요.

 

이 논란이 본격 대두된 건 지난 14일이었습니다. 당시 MBC뉴스데스크에 출연한 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 주택 공급 대책을 묻는 앵커의 질문에 “그린벨트 문제를 점검할 가능성을 열어두고 있다”고 답했던 건데요.

 

이어 15일 당정협의에서 조응천 더불어민주당 의원이 “그런 것(그린벨트 해제 방안)까지 포함해 주택 공급 방안에 대해서 범정부적으로 논의하게 된다”고 밝히고 박선호 국토교통부 1차관도 주택공급 TF 실무단 회의서 “그린벨트의 활용 가능성 등 검토되지 않았던 대안을 진지하게 논의하겠다”라고 말해 개발 가능성이 높다는 관측도 불거졌죠.

 

그러나 이에 대한 국민 반응은 냉담했습니다. 지난 17일 리얼미터 여론조사에 따르면 그린벨트 해제에 대해 응답자의 60.4%는 “녹지 축소와 투기 조장의 위험이 커 불필요하다”고 답해 반대 여론이 더 많았습니다. “주택 공급을 위해 필요하다”는 응답은 26.5%에 그쳤고 13.1%는 잘 모른다고 응답했는데요.

 

결국 여권의 주요 인사들도 잇달아 반대 의견을 내놓으면서 그린벨트 해제설은 진화 국면으로 접어들었습니다.

 

먼저 추미애 법무부 장관이 18일 본인의 SNS에 “그린벨트를 풀어 서울과 수도권에 전국의 돈이 몰리는 투기판으로 가게해서도 안됩니다”며 부정적 인식을 대놓고 드러냈고 19일 정세균 국무총리는 “그린벨트는 한번 훼손하면 복원이 안 된다”며 신중론을, 이재명 경기도지사는 “그린벨트 훼손을 통한 공급확대 방식은 재고할 필요가 있다”고 반대의사를 펼쳤죠.

 

이처럼 당·정·청 내부에서 그린벨트를 놓고 서로 대립하는 모양새가 그려지자 문 대통령이 오늘 공식적으로 전면 백지화를 시사했습니다. 국토교통부 관계자는 “기획재정부, 지자체와 함께 논의 중이지만 향후 대책 발표 계획은 아직 정해지지 않았다”고 밝혔습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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