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KB금융, 2Q 순익 9818억원...전분기 比 34.6%↑

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Tuesday, July 21, 2020, 17:07:16

증권·카드 수수료이익 증가
보험손익 실적 개선 힘입어

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ라임 사모펀드 사태에서 빗겨간 KB금융이 2분기에 예상보다 많은 9818억원의 순이익을 거뒀습니다.

 

당초 금융업계는 KB금융의 2분기 순이익을 8822억원 안밖으로 내다봤습니다. 그러나 증권, 카드 등 비은행 계열사의 견조한 수수료이익 확대와 보험손익 실적 개선에 힘입어 예상을 뛰어 넘는 결과를 보여줬습니다.

 

KB금융의 2분기 순이익은 전 분기보다 34.6% 증가했습니다. 이를 통해 상반기 동안 1조 7113억원의 흑자를 냈습니다.

 

상반기 순이자이익은 4조 6832억원으로 전년 동기 대비 2.9%(1340억원) 증가했고, 기준금리 영향으로 순이자마진(NIM)은 1.74%를 기록했습니다. 상반기 그룹 ROE는 금융시장 안정화로 상당 부분 회복돼 8.88%로 올랐습니다.

 

KB금융의 그룹 총자산은 569조 6000억원으로 지난해 말보다 9.9% 증가했습니다. 계열사 중 KB국민은행은 425조 3000억원을 기록했고 KB증권이 56조 6000억원, KB손해보험이 37조 7000억원으로 뒤를 이었습니다.

 

주요 계열사인 KB국민은행은 상반기 동안 당기순이익 1조 2467억원, 순이자마진 1.50%를 각각 기록했습니다. 2분기에만 6604억원의 흑자를 내 전 분기보다 12.6%(741억원) 증가했습니다.

 

6월 말 기준 원화대출은 287조 2000억원으로 3월 말보다 2.4% 늘었습니다. 가계대출은 전월세자금대출과 우량신용대출 등을 중심으로 같은 기간 1.0% 증가했습니다.

 

KB금융 관계자는 “올해 상반기는 이자이익 증가에도 불구하고 보수적 미래 경기전망 시나리오를 반영해 추가적으로 대손충당금을 적립했다”며 “당기순이익이 전년동기보다 소폭 감소하긴 했으나, 주요 일회성 요인을 제외하면 유사한 수준”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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