검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

디지털 혁신 속도내는 한은...인공지능·블록체인 업무에 반영

URL복사

Wednesday, July 22, 2020, 15:07:54

하반기 조직 개편 통해 ‘디지털혁신실’ 신설

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ한국은행은 올해 하반기 조직 개편을 통해 '디지털혁신실'을 신설합니다. 디지털 혁신은 한국은행 중장기 전략인 'BOK 2030' 중에 하나입니다.

 

디지털혁신실은 기획 담당 부총재보 직속으로 설치되고, 디지털 신기술 정책 수행과 최신 디지털 인프라 확충 등의 업무를 수행할 예정입니다. 하부조직으로 ‘혁신기획팀’, ‘디지털신기술반’, ‘데이터서비스팀’이 만들어집니다.

 

한은은 디지털혁신실을 통해 본격적으로 인공지능(AI), 블록체인 등 기술을 업무에 도입할 계획입니다.

 

한은 관계자는 “도입되는 기술로 회의록 작성부터 금융·경제지표 동향 작성, 외환심사까지 적용해 업무효율성을 제고하겠다”고 말했습니다.

 

향후 AI 기술 등을 활용해 정책보조 수단까지 발전시킬 계획으로, 해당 조직에 참여할 직원들도 적극 육성하겠다는 의지를 내비쳤습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너