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한국타이어 노조, 임금교섭 使에 위임...“코로나19 위기 넘자”

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Friday, July 24, 2020, 10:07:35

“노사 상생으로 경영악화 극복”..경쟁력 제고 기대

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ한국타이어 노조가 코로나19 위기를 극복하기 위해 올해 임금교섭을 회사에 위임했습니다. 경영환경 악화에 공감한 노조는 경쟁력 제고를 통한 경영 정상화에 적극 동참하기로 했는데요. 노사는 신뢰와 상생문화를 바탕으로 글로벌 선도 기업 거듭나겠다는 의지를 다졌습니다.

 

한국타이어앤테크놀로지는 23일 경기도 판교에 위치한 본사에서 임금조정에 관한 모든 권한을 회사에 위임키로 하는 ‘2020년 임금교섭 회사 위임식’을 진행했습니다. 이 자리에는 이수일 사장과 박병국 노조위원장 등 노사 대표가 참석했습니다.

 

박 위원장은 “코로나19로 인한 타이어 산업 경영환경 악화에 공감하며, 고용 안정을 위해 2020년 임금교섭 권한을 사측에 위임했다”며 “앞으로도 상생과 협력의 노사 문화를 견고히 해 위기를 극복할 것”이라고 말했습니다.

 

이 사장은 “경영환경 위기를 같이 극복하고자 사측에 임금교섭조정 권한을 위임해준 노조에 감사하며 무거운 책임감을 느낀다”며 “상호 신뢰와 존중을 바탕으로 모든 역량을 결집해 경쟁력 제고를 통한 경영 정상화를 실현할 수 있도록 노력해 나갈 계획”이라고 전했습니다.

 

한편, 한국타이어 노사는 지난 4월 10일에도 공동결의 행사를 진행한 바 있는데요. 당시 “노사가 함께 어려움을 극복한다”는 내용의 ‘위기극복 공동 선언문’을 채택했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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