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상반기 코로나자금 풀었더니 예금 109조 급증...‘사상 최대’

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Monday, July 27, 2020, 10:07:03

6월 은행수신 1858조..전년比 108조7000억↑
한은 “가계⸱기업 코로나 대출받아 예금” 해석

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ코로나19 사태가 극심했던 올해 상반기에 은행권 수신이 사상 최대 규모로 늘었습니다.

 

27일 한국은행에 따르면 올해 6월 말 기준 은행 수신은 작년 말 대비 108조 7000억원 급증한 1858조원입니다.

 

상반기 기준으로 은행 수신이 이처럼 빠르게 증가한 것은 올해가 처음입니다.

 

위기 상황에서 통화·재정정책을 쏟아냈더니 이 자금 중 상당 부분이 은행으로 다시 흘러 들어간 것으로 해석되고 있습니다.

 

정부·중앙은행이 긴급하게 공급한 유동성이 다시 은행으로 유입되는 구조라면 앞으로 통화·재정정책 방향성이 모호해질 확률이 높아집니다.

 

은행 수신 증가는 코로나19 사태와 상당한 연관 관계가 있다는 분석입니다.

 

수시입출식 예금을 월별로 보면 코로나19 사태 발발 직후인 2월에 35조 9000억원 급증했고, 3월 33조 1000억원, 5월 33조 4000억원씩 각각 늘었습니다.

 

감염자 수가 비교적 안정적으로 관리된 6월에는 18조 6000억원 불어나는데 그쳤습니다.

 

이처럼 가파른 은행 수신 증가는 기본적으로 대출 증가와 연동해 보는 시각이 많습니다.

 

1월부터 6월까지 은행의 기업·자영업자 대출은 총 77조 7000억원 늘었고, 같은 기간 가계대출도 40조 6000억원 증가했습니다.

 

종합하면 올해 상반기 중 가계·기업 대출이 118조 3000억원 늘어나는 사이 은행 수신이 108조 7000억원 증가한 것입니다.

 

가계와 기업 등 경제주체들이 코로나19로 대출을 급속히 늘렸지만 소비나 투자에 나서기보다 예금으로 움켜쥐고 있다는 해석이 지배적입니다.

 

은행에서 늘어난 수신의 종류를 봐도 이런 가설이 설득력을 얻습니다.

 

늘어난 은행 수신 108조 7000억원 중 107조 6000억원이 수시입출식 예금인 반면 정기예금은 같은 기간 2조 3000억원 줄었습니다.

 

한은 관계자는 “급격히 늘어난 수신은 결국 가파르게 증가한 대출과 연동돼 있다고 보는 시각이 많다”며 “가계나 기업이 위기 상황을 맞아 일단 대출을 받아 현금을 확보했지만 막상 쓰지 않고 예금으로 쌓아뒀을 가능성이 있다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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