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GS리테일-홈쇼핑, 푸드 스타트업 발굴·육성 나서

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Monday, July 27, 2020, 10:07:03

4개 푸드 카테고리로 총 5개 스타트업 발굴
공유주방 위쿡이 운영..주방 등 협업공간 제공

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣGS리테일과 홈쇼핑이 ‘넥스트 푸디콘(부제 : 푸드계의 유니콘을 찾아서)’을 시작합니다.

 

27일 GS리테일에 따르면 최근 코로나19의 확산과 1인 가구, 맞벌이 부부 증가 등 소비양식의 큰 변화가 있었다며, 식품 분야에서 GS리테일, 홈쇼핑이 유망한 아이디어를 가진 스타트업과 함께 넥스트 푸디콘을 통해 신상품을 개발 할 계획이라고 전했습니다.

 

현대인의 새로운 라이프스타일을 고려해 ▲간편하게 조리할 수 있는 가정간편식(HMR) ▲식사대신 간단히 즐길 수 있는 ‘스낵(Snack)’ ▲고령자·여성·유아 등 특정 타깃에 맞춘 ‘메디푸드(Medi Food)’ ▲환경문제를 해결할 대안 식재료를 발굴하는 ‘지속가능식품(Sustainable Food)’ 4가지 카테고리를 선정했으며 총 5개 스타트업을 선발합니다.

 

최종 선발된 스타트업은 GS리테일, 홈쇼핑과 함께 상품기획부터 제조, 마케팅 전략방안을 공동 기획하게 되는데요. 향후 양사 온·오프라인 채널에서 판매까지 진행합니다.

 

체계적이고 전문적인 지원과 육성을 위해 GS리테일과 홈쇼핑의 MD, 마케팅 등 관련 부서와 양사가 그동안 투자한 푸드 스타트업들과의 협업기회도 준비했습니다. 리테일과 홈쇼핑은 선발된 스타트업 팀당 최대 2000만원 상당의 사업 지원금과 12주 멘토링, 공간 등 인적 지원과 물적 투자도 진행할 예정입니다.

 

넥스트 푸디콘은 공유주방 서비스 플랫폼을 운영하는 ‘위쿡(WECOOK)’과 함께합니다. 위쿡은 선발 스타트업에게 오피스와 B2B 유통이 가능한 주방·제조 설비, 스튜디오 공간을 제공하며 관련 비용은 리테일과 홈쇼핑이 공동 부담합니다.

 

총 12주 프로그램으로 진행되며 올해 말 테스트 판매를 거쳐 내년 초 GS리테일의 편의점 GS25와 모바일쇼핑몰 GS프레시몰, GS홈쇼핑의 GS샵 등 양사 채널에서 본격적인 상품 론칭을 추진할 계획입니다. 넥스트 푸디콘에 참여를 원하는 푸드 스타트업은 이날부터 다음달 16일까지 넥스트 푸디콘 공식 사이트에서 신청할 수 있습니다.

 

오진석 GS리테일 전략부문장은 "GS리테일과 홈쇼핑은 스타트업과 함께 성장할 수 있는 방안을 고민해오며 이번 프로그램을 추진하게 됐다”며 “리테일의 오프라인 플랫폼과 홈쇼핑의 온라인 채널을 공동 활용해 계열사 간 시너지를 창출하는 것은 물론 역량 있는 스타트업과의 협업과 상생활동을 지속적으로 펼쳐 나갈 방침”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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