검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

보이스피싱 예방 나선 교보생명...비대면 프로세스 개선

URL복사

Thursday, July 30, 2020, 10:07:31

계좌 등록·변경시 콜센터 상담원 진위여부 확인
피싱 피해 고객이 요청하면 보험계약 지급 중지

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ교보생명이 보이스피싱을 방지하고 고객의 금융자산을 보호하기 위해 고객 안내를 강화하고 적극적인 예방 조치에 나섭니다.

 

30일 교보생명에 따르면 최근 비대면 금융서비스가 활성화되면서 이를 악용한 보이스피싱 피해 사례가 급증하는 것에 선제적으로 대응하기 위해서입니다. 실제 금융감독원에 따르면 지난해 보이스피싱 피해액은 6702억원으로 전년에 비해 51% 늘었습니다.

 

교보생명은 이달부터 고객이 모바일·인터넷 창구에서 휴대폰 번호를 변경하면 바뀌기 전 번호와 바뀐 번호 모두에 보이스피싱 주의사항을 담은 문자메시지를 발송하고 있습니다.

 

또 휴대폰 번호를 바꾼 뒤 콜센터로 계좌 등록·변경을 요청하면 콜센터 상담원이 직접 예전 휴대폰 번호로 전화를 걸어 진위여부를 확인합니다.

 

아울러 모바일·인터넷을 통한 보험계약대출 한도도 축소하기로 했으며 교보생명과 거래실적이 없는 계좌는 이용할 수 없게 됩니다.

 

보험금 지급과 관련된 프로세스도 개선합니다. 보이스피싱 피해를 입은 고객이 요청하면 모든 보험계약 지급을 중지하는 ‘원스톱 지급제한 프로세스’를 운영할 예정입니다.

 

교보생명 관계자는 “최근 비대면 서비스 활성화로 인해 보이스피싱 위험이 더욱 커지고 있다”며 “교보생명은 고객 안내를 강화하고 프로세스를 개선하는 등 선량한 고객 보호에 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너