이재용 부회장, 차세대 반도체 패키징 기술 점검

지난해 8월에 이어 온양사업장 두 번째 방문..차세대 기술 점검

인더뉴스 이진솔 기자 | 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 패키징 기술을 담당하는 온양사업장을 방문해 임직원들에게 혁신의 중요성을 강조했습니다. 시스템 반도체 등 미래먹거리 역량 강화에 대한 의지를 현장 경영을 통해 드러낸 것으로 풀이됩니다.

30일 삼성전자에 따르면 이날 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 진행하고 임직원들을 격려했습니다.

이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째입니다. 이날 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 이동통신 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 점검하고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했습니다.

30일 삼성전자에 따르면 이날 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후 간담회를 진행하고 임직원들을 격려했습니다. 사진 | 삼성전자

이재용 부회장은 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다. 도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했습니다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했습니다.

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술입니다. 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있습니다.

최근 AI, 5G, 사물인터넷(IoT) 확산으로 고성능 반도체 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

삼성전자는 지난 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합, TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고 지난해에는 삼성전기 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 집중하고 있습니다.

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