검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

자안, 글로벌 바이오 헬스케어 플랫폼 구축 본격화

URL복사

Friday, July 31, 2020, 10:07:25

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 자안주식회사(221610, 이하 자안)이 자안그룹과의 협업을 통해 글로벌 바이오 헬스케어 플랫폼 구축에 나선다. 최근 자안은 바이오의약품 관련 사업목적을 추가한 이후 자안그룹의 글로벌 플랫폼 역량을 이어받아 글로벌 바이오헬스케어 플랫폼 기업으로 거듭날 계획이다.

 

자안은 자안그룹으로부터 바이오 헬스케어 플랫폼 구축을 위해 ▲신규 바이오헬스케어 플랫폼과 솔루션의 개발 및 공급 ▲플랫폼 입점 사업자 매칭 ▲자안 자체 브랜드 운영을 위한 글로벌 브랜드 소싱 등을 제공받기로 했다고 31일 밝혔다.

 

자안 관계자는 “자안은 바이오 헬스케어 플랫폼을 통해 면역력 강화 건강기능식품과 기능성 마스크, 헬스 및 다이어트 보조제, 임산부 및 영유아용 건강기능식품 등 바이오헬스케어의 전 분야를 폭넓게 아우르는 제품을 선별해 세계 각지에서 소싱하고 유통할 계획”이라며 “반려동물 케어를 위한 카테고리도 따로 마련할 계획”이라고 말했다.

 

그는 이어 “건강한 삶에 관심이 많은 사람을 위해 커뮤니티를 운영해 활발한 정보 교류를 촉진하고 사용자의 건강 관련 데이터와 취향, 라이프스타일 등을 분석해 성별, 연령별, 관심사별, 개인 건강 상태에 따른 맞춤 추천 및 케어 서비스를 제공할 것”이라며 “자안이 운영하는 플랫폼 안에서 사람들이 원하는 제품을 모두 추천받고 구입할 수 있도록 하는 것이 목표”라고 덧붙였다.

 

자안은 제품 유통뿐 아니라 자체 바이오헬스케어 브랜드도 운영할 계획이다. 이를 위해 자안은 미국, 호주, 독일 등에 위치한 글로벌 바이오헬스케어 브랜드사들과 건강기능식품과 기능성 마스크 등 주요 아이템을 대상으로 독점 라이선스와 유통권 확보를 위한 논의를 진행 중이다.

 

자안 관계자는 “글로벌 바이오 헬스케어 플랫폼은 건강한 라이프스타일에 대한 관심이 커지고 있는 언택트 시대에 편리하고 현명하게 건강을 관리하고자 하는 사람들에게 필수적인 플랫폼으로 자리 잡을 것”이라고 말했다.

 

이어 “한국에서의 먼저 정착시킨 후 영어, 중국어, 일본어, 베트남어 등을 추가해 글로벌 시장으로 확대시킬 계획"이라며 “특히 중국, 일본, 베트남 등 아시아 시장에 주력할 것”이라고 덧붙였다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너