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긴급 출장 간 이재용·신동빈, 靑 간담회 불참 유력

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Tuesday, July 09, 2019, 18:07:05

10일 문재인 대통령 초청 기업인 초청행사 열어
이재용 부회장·신동빈 회장 해외 출장으로 참석 못 해

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ일본으로 긴급 출장을 떠난 이재용 삼성전자 부회장이 내일(10일) 예정된 청와대가 주관한 기업인 초청행사에 불참할 것으로 보인다. 일본 현지 언론에 따르면 이 부회장은 오는 11일까지 일본에 체류할 예정이다.

 

9일 재계와 외신보도 등을 종합하면 일본 출장길에 나선 이재용 부회장은 일본 현지 대형 은행과 반도체 제조업체 관계자 등과 만날 것으로 알려졌다. 일본 정부가 한국 기업을 대상으로 반도체 핵심 소재 수출 규제를 본격화하면서 이 부회장이 대응 마련에 직접 나섰다.

 

이 부회장이 11일 귀국할 가능성이 커지면서 10일 예정된 청와대 행사엔 윤부근 삼성전자 부회장이 참석할 것으로 전해지고 있다.

 

신동빈 롯데 회장도 해외 출장을 이유로 청와대 행사에 불참한다. 신 회장은 일본 금융권과 재계 관계자들과 미팅 일정이 이어지고 있다는 것.

 

롯데 관계자는 “신동빈 회장이 출장 기간 일본 기업인들을 만나 경기흐름과 동향을 파악하는데 힘을 쏟을 것으로 안다”며 “청와대 행사 참석은 어렵다고 미리 양해를 구했다”고 설명했다.

 

신 회장의 일본 체류는 당분간 이어질 것으로 보인다. 신 회장은 오는 16일~19일로 예정된 롯데그룹 사장단 회의 이전에 귀국할 것 예정이다. 청와대 행사에는 신 회장을 대신해 황각규 롯데지주 대표이사(부회장)이 참석한다.

 

한편, 오는 10일 열리는 청와대 초청 기업행사는 지난 2017년 7월 호프미팅을 시작으로 올해 1월에 이어 3번째다. 30대 기업 총수와 전문경영인, 경제단체장, 관계 장관 등이 대거 참석한다.

 

한편, 이날 간담회에서 문재인 대통령은 일본 수출 규제 조치에 대해 기업인들과 의견을 나눌 것으로 전망된다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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