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네이트온, the착한가게와 ‘살리고 캠페인’ 실시

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Tuesday, August 04, 2020, 16:08:24

네이트온 쇼핑 탭·the착한가게 쇼핑몰, 시리즈 형태로 생산자 스토리·상품 공개

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ업무용 메신저로 각광받는 SK커뮤니케이션즈의 ‘네이트온’과 맛있는 국내산 먹거리를 직거래로 소개하는 플랫폼 서비스사인 ‘the착한가게’가 ‘살리고 캠페인’을 진행합니다.

 

지난달 29일 론칭한 ‘살리고 캠페인’은 어려운 환경 속에서도 본인만의 철학을 담아 열심히 국내산 먹거리를 생산하는 전국 각지 생산농가들의 어려움을 양사가 돕기 위해 기획됐습니다. 소비자들에게는 보다 저렴하고 신선한 국내산 먹거리를 소개해 가치 있는 소비를 제공하는 동시에, 농가에는 판로 확장·유통에 도움을 주겠다는 목적을 담고 있습니다.

 

네이트온 쇼핑 탭과 the착한가게 쇼핑몰에서 8월 한 달간 시리즈 형태로 다양한 생산자의 스토리와 상품을 순차적으로 소개할 예정입니다.

 

매주 다른 생산자의 상품을 소개하며 평소보다 할인된 가격으로 정해진 기간 동안 구매할 수 있는데요. 현재 2차로 소개되는 생산자는 마을 공동체 기업인 ‘잔다리마을’입니다. 캠페인 노출 기간인 지난 3일부터 5일까지 ‘국산 콩국물과 두유’를 30% 할인된 가격으로 판매하고 있습니다.

 

더불어 the착한가게는 어려움을 겪고 있는 농가를 돕겠다는 캠페인의 취지에 맞춰 판매 지원을 요청하는 농가에게 무상으로 캠페인을 지원할 예정입니다. 자세한 상품 소개는 the착한가게 쇼핑몰을 통해 확인해 볼 수 있습니다.

 

한편, 네이트온은 ‘PC간 대용량 파일 전송’, ‘팀룸’ 등 업무에 필요한 기능을 지원하고, ‘보낸 메시지 삭제’, ‘주의 필요’ 그룹 대화 설정’ 등 사용자의 의견을 수렴해 지속적으로 업데이트를 해왔습니다. the착한가게 역시 최근 5월 사이트를 새롭게 단장하며 소비자들에게 더 편리한 서비스를 제공하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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