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韓 외환보유액 4165억弗 ‘사상 최대’...넉달째 증가

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Wednesday, August 05, 2020, 09:08:33

7월 기준 ..전월보다 57.7억弗 증가
6월 기준으론 외환보유액 세계 9위

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ우리나라 외환보유액이 4개월 연속 증가해 역대 최대치를 경신했습니다. 지난 7월 기준 4165억3000만달러를 기록해 전월 말 대비 57억7000만달러 증가한 수치를 보였습니다.

 

5일 한국은행에 따르면 지난 7월 기준 우리나라 외환보유액은 4165억3000만달러입니다. 외화자산 운용수익⸱미국 달러화 약세로 기타 통화표시 외화자산의 달러화 환산액이 늘어나면서 외환보유액이 증가했습니다.

 

외환보유액 증가세는 4월(37억7000만달러), 5월(33억 3000만달러), 6월(34억 4000만달러)에 이어 지속적으로 늘었습니다.

 

자산 구성별로 살펴보면 외환보유액의 91.1%를 차지하고 있는 유가증권이 3793억8000만달러로 전월보다 67억 9000만달러 늘었습니다. 예치금은 248억6000만달러(6.0%)로 6월과 비교해 11억8000만달러 줄었습니다.

 

국제통화기금(IMF) 특별인출권(SDR)은 31억3000만달러(0.8%), IMF에 대한 교환성 통화인출권리인 IMF포지션은 43억7000만달러(1.0%)를 보유하고 있는 것으로 집계됐습니다. 금 보유액은 전월과 같은 액수로 47억9,000만달러(1.2%)입니다.

 

우리나라는 6월 말 기준(4108억달러)으로 외환보유액 규모 세계 9위 수준입니다. 가장 많은 외환보유액을 가진 나라는 중국(3조 1123억달러)으로 일본(1조 3832억달러), 스위스(9618억달러), 러시아(5689억달러), 인도(5057억달러), 대만(4887억달러), 사우디아라비아(4473억달러), 홍콩(4459억달러)이 뒤를 이었습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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