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디지털 상생 나선 대림...협력사에 드론·머신 컨트롤 기술 공유

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Thursday, August 06, 2020, 10:08:22

디지털 혁신 기술 공유해 협력사 생산성↑

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업이 자사의 디지털 혁신 성과를 협력회사와 공유하고 있다고 6일 알렸습니다.

 

대림산업이 공유하는 기술은 첨단 장비와 IT기술로 만든 디지털 공사현장 자료와 스마트 건설 기술, 장비, 노하우입니다. 가령 대림이 드론으로 공사장을 측량해 3D 영상을 만들면 협력사는 PC로 면적 등 현장 정보를 확인할 수 있습니다.

 

대림과 협력하는 토공사는 이 기술로 생산성을 약 70% 이상 높였다는 게 대림산업의 설명입니다.

 

‘머신 컨트롤(Machine Control)’ 등 스마트 건설 장비 무상대여와 기술 교육도 하고 있습니다. 머신 컨트롤은 굴삭기와 불도저 등 장비에 탑재한 정밀 GPS와 경사 센서, 디지털 제어기기 등의 장비인데 자동차의 내비게이션처럼 보조 역할을 합니다.

 

e편한세상 부평 그랑힐스 현장에서 토공사를 담당하고 있는 이항범 보우건설 소장은 “대림산업이 공사 초기부터 드론 교육과 디지털 장비를 지원해 주면서 생산성이 크게 높아졌다”며 “대기업이 보유한 디지털 노하우와 기술이 적극적으로 협력회사에 공유된다면 큰 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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