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제3인터넷은행 인가 재가동...이달 말 인가 절차 시작

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Wednesday, July 10, 2019, 10:07:25

7월 말 예비인가 일정 공고..10월 신청받아 12월 결과 발표

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ한 차례 무산된 제3인터넷전문은행 인가 절차가 이달부터 다시 가동된다. 오는 10월 신청을 받아 연내 마무리한다는 계획이다.

 

10일 금융권에 따르면 금융위원회는 이달 말 제3인터넷전문은행 인가 재추진 일정을 공고할 예정이다. 10월 중에 예비인가 신청을 받고 12월 중에 결과를 발표할 예정이다.

 

상반기 심사에선 ‘키움뱅크’와 ‘토스뱅크’ 컨소시엄이 각각 예비인가에 도전했으나 당국은 이들의 신청을 모두 불허했다. 금융감독원이 위촉한 외부평가위원회 심사결과 키움뱅크는 혁신성이, 토스뱅크는 안정성이 부족한 것으로 판단됐기 때문이다.

 

상반기 예비인가와 비교해보면 준비 기간이 1개월 더 늘었다. 이에 하반기엔 준비 기간을 더 늘려 지원자에게 충분한 시간을 주기로 한 것으로 풀이된다. 두 은행 모두 상반기에 부적합 판정을 받았던 만큼 재도전할 생각이라면 취약점을 충실히 보완하라는 취지에서다.

 

10월부터 시작될 예비인가 심사 절차는 기존과 같은 규정에 따라 진행된다. 예비인가 신청 접수 후 금융당국은 은행법령 상 인가 심사기준을 기본적으로 적용하되 인터넷은행 도입 취지를 고려해 대주주와 주주 구성계획을 점검해 인가를 내준다.

 

마지막으로 금융·법률·소비자·핀테크(금융기술)·회계·정보기술(IT)보안·리스크관리 등 분야별 전문가 7인으로 구성된 외부평가위원회의 심사를 넘어야 한다.

 

외부평가위원회는 후보 업체들이 제출한 기본 자료와 금융감독원의 사전심사 결과, 업체 프레젠테이션 등을 토대로 사업계획의 혁신성(350점), 안정성(200점), 포용성(150점), 자본금·자금조달방안(100점), 대주주·주주 구성계획(100점), 인력·물적 기반(100점) 등 1000점 만점으로 점수를 매긴다.

 

공정거래법 위반과 관련한 대주주 적격성 규제 완화 논의는 이번 인가에서는 반영되지 않는다. 규제 완화 논의가 법 개정과 연동돼 있어 현실적인 시간 제약이 있어서다.

 

최종구 금융위원장은 지난 5일 기자간담회에서 "키움과 토스 측에 어떤 사유로 탈락했는지 소상히 알려줬고, (재도전) 의사가 있다면 보완할 시간도 충분히 주기로 했다"며 "두 회사가 매우 주의 깊게 설명을 듣고 갔다고 들었다"고 말했다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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