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“17일 임시공휴일, 금융시장도 쉽니다”...큰 돈은 미리 준비

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Sunday, August 09, 2020, 12:08:00

예금⸱대출 만기 18일로 자동 연장
부동산 계약 있으면 한도 상향조정
보험료⸱카드대금⸱통신료 18일 출금

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ임시공휴일로 지정된 오는 17일에는 증권⸱채권 등 금융시장도 휴장에 들어갑니다. 신용보증기금⸱주택금융공사 등 공공기관 역시 쉴 예정입니다.

 

이에 9일 금융위원회는 17일 임시공휴일과 관련 소비자에게 유의사항을 전했습니다.

 

◆예금⸱대출 만기가 17일

 

먼저 은행⸱보험⸱저축은행⸱카드 등의 대출만기가 17일인 경우 다음날인 18일로 기간이 연장됩니다. 다른 공휴일과 마찬가지로 연체이자 부담은 없습니다.

 

또 가입상품에 따라 고객이 희망하는 경우 금융회사와 협의해 사전에 상환도 가능합니다.

 

예금만기가 17일인 경우 예금이자는 17일 약정이율로 계산되고, 만기는 다음날로 자동 연장됩니다. 대출과 마찬가지로 조기 예금인출을 희망하면 14일에 미리 찾을 수 있습니다.

 

◆펀드 환매대금이나 큰 돈을 인출해야 한다면?

 

17일 전후로 펀드 환매대금 인출 계획이 있는 고객은 펀드별로 환매일정에 차이가 있어 사전에 판매회사에 문의하거나 투자설명서에서 확인할 필요가 있습니다. 예를 들어 국내 주식형펀드의 경우 일반적으로 11일 오후 3시 30분 이전에 환매를 신청해야 14일에 대금을 지급받을 수 있습니다.

 

이어 금융위는 임시공휴일에 부동산 계약 등 거액의 자금거래가 예정된 고객에게 미리 자금을 인출하라고 당부했습니다. 인출이 어려울 경우 인터넷뱅킹을 통해 이체가 가능하도록 미리 이체한도를 상향시켜야 합니다.

 

해당일에 주택담보대출,전세자금대출, 외환거래 등 거액 자금거래가 예정된 고객에게 각 영업점에서 필요한 사항들을 개별 안내하도록 할 예정입니다.

 

◆보험금은 언제 받을 수 있을까?

 

보험금 수령을 희망하는 고객은 보험 종류별로 지급일정에 차이가 있어 사전에 회사에 문의해야 합니다. 실손보험은 통상 보험금 청구 후 3일 내 지급되도록 돼 있어 고객이 14일 보험금 신청 시 보험사와 협의해 20일에 수령받을 수 있습니다.

 

카드⸱보험⸱통신 등 이용대금 결제도 임시공휴일 다음날인 18일에 고객 계좌에서 출금될 예정입니다. 다만 요금 청구기관과 납부고객과의 별도 약정이 있는 경우는 제외됩니다.

 

금융위 관계자는 “임시공휴일에 따라 고객불편 최소화를 위해 각 금융사별로 회원사에 협조공문을 보내는 등 대책을 마련할 계획”이라며 “금융공공기관도 불편이 예상되는 고객들에게 개별 사전통지‧안내할 예정”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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