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KT “연말까지 5G 가입자 350만 달성...넷플릭스와 시너지 기대”

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Friday, August 07, 2020, 17:08:19

7일 2분기 실적 콘퍼런스콜 진행..갤럭시노트20·아이폰 출시로 5G 가입자 증가 기대
넷플리스와 제휴로 3일부터 올레TV서 서비스..시즌, 오픈 플랫폼으로 사업 지향

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT가 올해 연말까지 5G 가입자 350만명을 달성할 것으로 내다봤습니다. 이달 삼성전자 갤럭시 노트20 출시에 이어 애플이 아이폰 5G를 내놓을 예정이어서 하반기 5G 가입자가 크게 늘어날 것이란 기대입니다.

 

앞서 KT는 넷플릭스와 제휴를 통해 OTT 경쟁력 강화에 나섰는데요. 이달 3일부터 올레 TV를 통해 넷플릭스 서비스를 제공하고 있는데, 향후 다른 사업을 통한 넷플릭스와 시너지를 모색하고 있습니다.

 

윤경근 KT 재무실장은 7일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “연말까지 5G 가입자 350만명을 달성할 것으로 보고 있다”며 “갤럭시노트와 아이폰 등 새 단말기가 출시할 예정이고, 전체 5G 가입자 중에서 25%가량 될 것으로 예상된다”고 말했습니다.

 

올해 2분기 ARPU(가입자당 평균 매출)의 경우 코로나19 영향으로 다소 부진했는데요. 윤 실장은 “코로나19 영향으로 로밍 매출에 타격이 있고, IoT 회선 증가 등으로 ARPU가 부진했다”면서 “다만, 5G 요금제 고가 비중이 늘어나 핸셋 기준 ARPU는 계속 성장 중이다”고 말했습니다.

 

최근 KT는 유료 방송 경쟁력 강화에 적극 나서고 있습니다. 현대 HCN의 우선협상대상자로 선정되면서 유료방송 1위 사업자로 경쟁사와 격차를 벌인 데 이어 넷플릭스와 제휴해 OTT 서비스도 제공 중입니다.

 

윤경근 재무실장은 “넷플릭스는 미디어 다면화 시대에 OTT 고객의 선택권 확대와 손익 개선을 위해 필요했다”며 “올레TV 콘텐츠를 강화하고, 가입자 기반 확대, 미디어 플랫폼 가치 확대 등 선순환을 기대하고 있다”고 설명했습니다.

 

현재 KT는 올레TV와 인터넷 신규 가입자 대상으로 프로모션을 진행 중입니다. 넷플릭스 부가 서비스로 제공할 경우 요금제는 향후 검토할 예정입니다.

 

KT와 넷플릭스가 제휴를 맺는 과정에서 망 사용료에 대한 관심이 뜨거웠는데요. 이와 관련 윤경근 재무실장은 “글로벌 망품질 유지 의무 관련 전기통신사업법 시행령이 준비 중이다”며 “법개정에 맞춰 정부 정책에 부흥하고, 양사는 법을 준수하면서 서비스 안정화 노력을 약속했다”고 말했습니다.

 

현재 KT는 자체 OTT 서비스인 시즌(seezn)을 운영하고 있습니다. 넷플릭스와 제휴로 시즌 경쟁력이 저하되지 않을까 일부 우려가 있었는데요. 이와 관련 KT는 “넷플릭스와 시즌은 보완 관계로 넷플릭스에서 제공하지 못한 실시간 채널 등은 시즌에서 즐길 수 있다”고 말했습니다.

 

오리지널 콘텐츠 제작 확대도 예고했습니다. 윤 실장은 “시즌에서 제작한 ‘첫잔처럼’이라는 콘텐츠가 HBO에 수출됐다”며 “시즌은 언제, 어떤 사업자와 제휴 가능한 오픈 플랫폼을 지향한다”고 강조했습니다.

 

이통3사의 5G 네트워크 공동 투자 관련해 윤 실장은 “통신3사가 85개시 외곽지역에 공동망 구축에 대해 현재 논의 중인데 구체적인 사항은 결정되지 않았다”며 “5G 공동 투자가 이뤄지면 커버리지 확대, 품질에서 유리하고, 투자 효율성도 높아질 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

한편, KT는 2분기 매출 5조 8765억원, 영업이익 3418억원을 기록했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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