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현대건설, ‘3조 2천억원 규모’ 사우디 아람코 공사 수주

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Wednesday, July 10, 2019, 10:07:35

마잔 개발 프로그램 중 총 27억 달러 규모 2개 패키지 수주
우쓰마니아 에탄 회수처리시설 공사 순항 중...발주처와 신뢰 형성

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 현대건설이 사우디에서 초대형 플랜트 공사를 수주했다.

 

9일(현지시간) 현대건설은 사우디 아람코 다란 본청에서 총 27억 달러 규모(한화 약 3조 2000억원)의 ‘사우디 마잔(Marjan) 개발 프로그램 패키지 6, 패키지 12’ 계약을 체결했다.

 

이번에 수주한 두 공사는 사우디 국영석유회사 아람코가 발주한 플랜트 공사다. 사우디 동부 담맘으로부터 북서쪽으로 약 250km 위치한 마잔 지역 해상 유전에서 생산되는 가스와 원유를 처리하는 마잔 개발 프로그램의 주요 패키지들이다.

 

패키지 6의 총 공사금액은 약 14억 8000만 달러로 한화로 약 1조 7189억원 규모며 공사 기간은 착공 후 41개월이다. 원유와 가스를 분리 처리하는 기존 공장에 일산 30만 배럴의 원유와 가스를 추가로 분리 처리할 수 있도록 확장하는 공사다.

 

패키지 12는 공사금액이 12억 5000만 달러 (한화 약 1조 4570억원)로 착공 후 41개월의 공사기간이 소요된다. 2500 MMSCFD(1일당 백만 표준 입방 피트) 가스를 처리하는 육상 플랜트에 전력과 용수 등 공장 운영에 필요한 유틸리티를 공급하는 간접시설 설치 공사다.

 

현대건설 관계자는 “입찰 평가 과정에서 글로벌 유수 경쟁사들과 치열한 경합 끝에 이번 수주에 성공했다”며 “발주처인 아람코로부터 현대건설의 기술력과 시공능력을 인정받아 최종 낙찰자로 선정돼 그 의미가 더욱 깊다”고 설명했다.

 

현대건설은 동일 발주처인 아람코가 발주한 카란 가스 처리시설 공사(14억 달러, 2012년 완공), 쿠라이스 가스 처리시설 공사(7억 달러, 2009년 완공)를 완료한 바 있다. 또한 올해 11월 완공 예정인 우쓰마니아 에탄 회수처리시설 공사(7억 달러)를 수행하며 발주처와의 관계를 유지하고 있다.

 

현대건설 관계자는 “우쓰마니아 에탄 회수처리시설 공사의 기술, 품질, 공정 등 모든 면에서 발주처의 신뢰를 받았고 이를 바탕으로 이번에 양질의 공사를 수주했다”며 “특히, 올해 카타르 국립박물관, 쿠웨이트 자베르 코즈웨이 해상교량의 성공적인 준공과 이번의 수주 쾌거가 현대건설을 넘어 건설업계 전반에 긍정적 활력소가 되길 기대한다”고 전했다.

 

한편, 이번 계약 서명식에는 사우디 아람코 아민(Amin H.Nasser)사장, 알사디(Ahmad A. Al-Sa’adi) 수석 부사장, 파하드 헬랄(Mt. Fahad E. Al-Helal) 프로젝트 매니지먼트(Project Management) 부사장을 비롯한 사우디 주요 관계자와 이원우 현대건설 플랜트사업본부장(부사장), 김항열 알코바 지사장(상무) 등이 참석했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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