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SK, 호우 피해 성금 20억원 등 전방위 지원 나서

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Sunday, August 09, 2020, 12:08:00

전국재해구호협회에 수재민 돕기 성금 기탁..결식 아동에 행복도시락도 전달
대피소 와이파이·IPTV 지원..취약계층 침수 차주 렌터카 할인 등 지원 병행

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK그룹이 집중호우에 따른 피해복구 성금을 기탁하고 취약계층 아동 긴급지원에도 나서는 등 안전망(Safety Net) 활동을 적극 펼치고 있습니다.

 

SK그룹은 9일 집중호우로 피해를 입은 주민들이 신속히 일상으로 복귀할 수 있도록 성금 20억원을 전국재해구호협회에 기탁키로 했습니다. 해당 기부금은 재해구호 물품 지원과 수해 피해지역 복구 등에 사용될 예정입니다.

 

SK그룹은 성금 기탁과 함께 관계사별 제품과 서비스를 활용한 수해복구 지원활동에도 나섭니다. 먼저 SK텔레콤과 SK브로드밴드는 수재민들의 침수폰 수리를 위한 A/S 차량을 긴급 투입하는 한편, 대피소 내 와이파이와 IPTV를 무료로 지원키로 했습니다.

 

SK네트웍스 자회사인 SK렌터카는 특별재난지역 내 차량 침수로 인해 생계를 위협받는 취약계층 수해 피해자들을 위해 렌터카(중∙소형 차량)를 차종에 따라 50% 이상 할인해 제공할 예정입니다.

 

SK그룹은 특히 도움의 손길이 시급한 취약계층 아동은 물론 보육시설이나 아동∙청소년 시설을 위한 긴급지원 활동도 나서기로 했습니다.

 

이를 위해 SK그룹은 주거환경 개선 전문 사회적기업인 ‘희망하우징’과 손잡고 수해를 입은 전국 소규모 보육시설(그룹홈)의 시설 복구를 지원하는데요. 여기에 위생관리 전문기업 ‘가온아이피엠’과 함께 이들 아동∙청소년 보호 시설의 방역도 신속히 시행키로 했습니다.

 

SK그룹이 운영하는 사회적기업 ‘행복도시락’은 수해로 취사가 어려워 결식이 우려되는 소규모 보육시설(그룹홈) 아동∙청소년들에게 시설운영 정상화 시점까지 행복도시락을 제공합니다.

 

취약계층 아동∙청소년 결식 문제 해결을 위한 네트워크인 ‘행복얼라이언스’는 위생용품(손소독제, 세안제 등)과 간편음식(에너지바, 캔햄 등)을 담은 행복상자도 전달키로 했습니다.

 

이번 행복상자 지원에는 행복얼라이언스 참여사 중 한성기업, 비타민엔젤스, 아름다운커피, 라이온코리아, 슈퍼잼, 청밀, 아이쿱생협, 어스맨, SK스토아 등 9개사가 참여했습니다.

 

SK그룹은 “집중 호우로 인한 피해를 신속히 복구하는 데 힘을 더하기 위해, 각 관계사들이 해당 지역별로 구성원 자원봉사 활동도 진행할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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