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SK텔레콤, 16개 대학과 손잡고 5G 시대 필요한 AI 인재 키운다

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Monday, August 10, 2020, 09:08:14

AI역량을 대학에 공유하는 ‘AI커리큘럼’ 16개 대학에 제공..전년 대비 ‘3배’ 증가
15명의 박사급 전문가, 49편의 온라인 강의로 구성..’NUGU’ 등 현업 사례 큰 호응

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 온라인 기반 강의를 통해 인공지능(AI) 인재 양성에 나섭니다.

 

10일 SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)에 따르면 하반기부터 16개 주요 대학을 대상으로 ‘AI 커리큘럼’ 강의를 시작합니다.

 

SK텔레콤 소속 AI 전문가들이 현업 경험을 토대로 기술 이론과 비즈니스 사례 등을 직접 강의합니다. AI커리큘럼 도입을 희망하는 대학은 전년 대비 ‘3배’ 이상 증가했습니다.

 

이번 ‘AI 커리큘럼’은 음성인식 인공지능 플랫폼 NUGU를 포함해 음성인식, 영상인식, 추천기술 등 AI기술 분야별 박사급 전문가 15명의 강의를 담아 총 49편의 교육 영상으로 구성된 실무형 교육 과정입니다.

 

올해는 추가로 SK텔레콤 구성원 대상으로 제공해왔던 AI, Big Data, Cloud 등 4차 산업 관련 교육 콘텐츠 113편도 강의 보조자료로 함께 제공합니다. 또 학생들이 전문가와 직접 소통할 수 있는 Q&A 세션도 추가적으로 운영할 계획입니다.

 

2017년에 시작한 AI커리큘럼은 대학 2곳과 협약을 맺고 진행됐는데요. 2018년에는 3개 대학, 2019년에는 5개 대학으로 점차 확대됐습니다. 올해로 4년차인 AI커리큘럼은 서울대 등 16개 학교를 대상으로 30개 이상의 학점 인정 정규 과목에 강의를 제공합니다.

 

SK텔레콤은 대학 협력사업을 지속적으로 운영하며, AI커리큘럼 콘텐츠의 양과 질이 지속적으로 강화하고 있습니다. 이런 노력에 힘입어 기존에 협력했던 대학으로부터 우호적인 평가를 받으며AI커리큘럼을 원하는 대학들이 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다.

 

실제로 일부 학교는 “학기 시작 전에 학생들에게 일부 강의를 미리 공유하고 싶다”며 SK텔레콤 측에 요청하기도 했다. 또한, AI커리큘럼을 경험한 일부 학생들은 “학교에서 배운 내용이 실제로 현업에서 어떻게 활용되는지 학습할 수 있었다”는 긍정적인 반응도 보였습니다.

 

SK텔레콤은 앞으로도 자사가 보유한 AI 기술 역량 및 IT자산을 대학과 지속적으로 공유해 부족한 국내 AI 전문 인력 양성 과 생태계 확대에 기여한다는 방침입니다.

 

신상규 기업문화센터장은 “SK텔레콤은 AI, 5G 등 ICT 선도 기업으로 4차 산업 시대를 이끌기 위한 우수인재를 양성할 계획”이라며 “대학과 기업의 AI 교류확대를 통한 국내 AI 생태계 확대의 모범이 될 수 있도록 꾸준히 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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