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그린플러스, 2Q 매출 171억...전년동기比 65%↑

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Monday, August 10, 2020, 15:08:25

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 첨단 온실·스마트팜 전문 기업 그린플러스(186230)는 연결기준 2분기 매출액과 영업이익이 각 전년보다 65% 오른 171억원, 192% 오른 19억원을 기록했다고 10일 발표했다.

 

회사는 호실적 요인으로 온실시공과 자재 사업의 국내 매출이 지난해 동기대비 약 114% 증가한 점을 꼽았다. 이밖에 자회사인 그린피시팜 매출액이 56억원을 달성해 매출 성장에 긍정적인 영향을 줬다고 전했다.

 

그린플러스 관계자는 “코로나19의 영향에도 불구 안정적인 스마트팜 수출과 국내 공급 계약 체결로 호실적을 이어가고 있다”며 “하반기에는 정부의 스마트팜 혁신성장 핵심 선도사업이 본격화될 것으로 보여 매출 성장폭이 더욱 커질 전망”이라고 말했다.

 

그러면서 “하반기에 이어 스마트팜 관련 정책 수혜가 2021년에도 지속될 것으로 보인다”며 “정부와 지자체의 스마트팜 산업 육성 정책(혁신밸리조성·스마트팜 청년 창업지원·수출지원 등)이 확대되고 있어 우호적인 사업환경이 내년에도 이어질 것”이라고 내다봤다.

 

이에 김태현 IBK투자증권 연구원은 “스마트팜 혁신밸리 사업비(첨단온실 설비 구축 관련) 2800억원 중 지역 소재업체 할당분을 제외하면 그린플러스 수주 가능 총액은 약 1600억 원에 달할 전망”이라며 “그 동안의 시공 실적과 시장 점유율을 고려하면 2022년까지 300억원 이상 수주 가능할 것”이라고 진단했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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