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KT-중기부, 실감미디어 스타트업 공모전 개최

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Tuesday, August 11, 2020, 10:08:08

최대 3억원 상금 지급..실감미디어 서비스 상용·사업화 등 스타트업 전방위 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT(대표이사 구현모)가 중소벤처기업부(이하 중기부), 경기창조경제혁신센터와 함께 실감미디어 생태계 확장을 위한 실감미디어 서비스 스타트업 공모전을 개최합니다.

 

이번 공모전은 대기업이 제시한 과제를 스타트업이 해결하는 새로운 협업 방식의 프로젝트인 ‘연결의 힘, 디지털 드림 9(Digital Dream 9)’의 일환으로 진행됩니다.

 

KT는 중기부가 지원하는 인공지능(AI), 콘텐츠, 친환경 소재 등 포스트 코로나 시대를 대표하는 총 9개 분야 중 실감미디어 분야의 프로젝트 주관 기업으로 선정됐습니다.

 

최근 코로나19 여파로 계획된 공연이 취소되거나 무관중으로 경기가 치러지는 등 공연과 스포츠 업계의 어려움이 지속되고 있습니다.

 

이에 KT는 이번 스타트업 공모전을 통해 고객이 현장에 직접 가지 않아도 현장감과 실재감을 체험할 수 있는 슈퍼VR 기반의 새로운 실감미디어 서비스 아이템을 발굴하고 사업화를 지원할 계획입니다.

 

특히 KT는 이번 공모전에서 기존 VR서비스가 제공하지 않던 새로운 방식의 ‘인터렉션(Interaction) 서비스’를 핵심 키워드로 내걸었습니다.

 

일방적인 영상 시청 방식을 벗어나 이용자간 혹은 서비스 제공자와 이용자간 상호 소통이 가능한 양방향 서비스를 제공합니다. 여기에 180° 혹은 360°의 대형 화면을 활용한 부가 정보를 제공하는 등 다양한 방법으로 VR 콘텐츠를 더욱 실감나게 구현할 아이디어를 발굴하자는 취지입니다.

 

공모전은 총 3단계의 평가로 진행되며 KT와 중기부는 1단계와 2단계 평가를 통해 9월 중 10개 내외의 스타트업을 선정합니다. 선정된 10여개의 스타트업들은 최대 2개월간의 과제 고도화 기간을 거치게 됩니다.

 

이후 KT와 중기부가 11월 중 데모데이를 열고 차별화된 서비스 제공이 가능한 3개의 스타트업을 최종 선정해 상금으로 최대 각 1억원씩을 지급하고 서비스 상용화와 사업화도 지원합니다.

 

스타트업은 8월 20일까지 K-Startup 창업지원 포탈 누리집을 통해 온라인으로 신청하면 됩니다.

 

한편, KT는 오픈 이노베이션(Open Innvation)을 통해 지속해서 유망한 VR 서비스 기업을 발굴하고 슈퍼VR과 연계해 소비자들이 필요로 하는 다양한 실감형 미디어 기반의 서비스를 제공하고 있습니다.

 

박정호 KT IM사업담당 상무는 “스타트업과 대기업의 협업으로 기존 상식의 틀을 깰 수 있는 신선한 서비스를 발굴할 수 있기를 바란다”며 “앞으로도 국내 유망한 스타트업들을 발굴해 시장 진입의 기회를 제공하고, 서로가 윈윈할 수 있는 사업 모델을 만들어 차원이 다른 실감미디어 서비스를 지속적으로 선보이겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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