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은성수 “코로나 대출만기 연장 여부 이달 중 결정”

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Wednesday, August 12, 2020, 18:08:20

금융협회장 간담회서 “코로나 금융지원 공감대 형성”
빅테크 금융업 진출..민관협의체 통해 상생방안 마련
주택시장 안정성 공급·한국판 뉴딜 지원 등도 논의

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ“가급적 이달 안에 대출 만기와 이자 상환을 추가적으로 연장하는 내용을 발표하겠다.”

 

올해 하반기에도 코로나19 금융지원이 지속될 것으로 보입니다. 은성수 금융위원장은 12일 오후 금융협회장들과 함께한 간담회에서 대출원금과 이자상환 유예에 관한 공감대가 형성됐다며 이와 같이 말했습니다.

 

아울러 이날 간담회에서는 빅테크의 금융업 진출, 주택시장 안정 대책, 한국판 뉴딜 등 다른 주요 현안에 대해서도 서로 의견을 나눴습니다.

 

먼저 코로나19 금융지원 현황을 파악했습니다. 올해 1~6월 기업대출 증가규모는 81조 3000억원으로 지난해 전체 국내 은행 기업대출 증가액 48조 8000억원보다 높았습니다.

 

은 위원장은 “금융권 대출 만기연장과 이자상환 유예 등 금융권의 적극적인 금융지원으로 코로나19에 따른 경제 충격을 최소화할 수 있었다”며 “코로나19 장기화 우려가 상존하는 만큼 적극적인 금융지원 노력을 지속해 달라”고 주문했습니다.

 

이에 금융협회장들은 “코로나19 위기가 해소될 때까지 금융지원 노력을 지속하겠다”고 답했습니다.

 

중소기업‧소상공인의 어려움이 지속되는 만큼 대출 만기연장과 이자상환 유예 조치의 연장 필요성에 대해서도 공감했습니다. 이를 위해 충분한 충당금을 적립하고 손비인정 등 제도개선 사항을 논의할 방침입니다.

 

참석자들은 빅테크의 금융업 진출과 관련한 상생‧협력 방안에 대해서도 논의했습니다. 은 위원장은 금융당국⸱금융권⸱빅테크 등이 함께 모여 발전방안을 논의하는 민관합동 협의체 구성을 공식 제안했습니다.

 

이 협의체에서 논의될 주제로는 공정경쟁시스템 리스크 등을 꼽았습니다. 계획대로 진행되면 올해 내 종합 대응방안을 마련해 내년 금융위 업무계획에 반영하겠다는 뜻을 밝혔습니다.

 

금융협회장들은 “민관합동 협의체를 통해 ‘동일기능-동일규제’ 등 공정한 경쟁 환경이 조성되길 기대한다”며 금융권 이슈로 떠오른 기울어진 운동장 문제를 강조했습니다.

 

참석자들은 한국판 뉴딜 성공을 위한 금융권의 역할과 주택시장 안정성 공급에 대해서도 의견을 나눴습니다.

 

은 위원장은 “포스트 코로나 시대에는 기회와 위기가 공존한다”며 “금융권 공동 대응이 중요하고 금융당국도 이에 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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