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“공시에 환경정보 확대”...금융위, 녹색금융 첫 삽

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Thursday, August 13, 2020, 11:08:37

환경변화 갈수록 예측 어려워 ‘그린스완’
비재무적 ESG 요소 고려하는 투자 유도
“기후변화發 금융리스크 모니터링할 것”

 

“금융투자자들이 투자요인 중 하나로 환경리스크를 고려할 수 있도록 환경정보 공시확대 등 제도적 기반을 마련해 가겠습니다.”

 

손병두 금융위원회 부위원장은 기후변화로 인한 금융리스크를 언급하며 금융투자자들이 투자요인 중 하나로 환경리스크를 고려할 수 있도록 환경정보 공시확대 방안을 추진하겠다며 이같이 말했습니다.

 

금융위는 오늘(13일) 오전 정부청사 금융위원회 대회의실에서 녹색금융을 위한 첫 삽을 떳습니다. 손 부위원장은 이 자리에서 국제결제은행(BIS)에서 제기한 ‘그린스완’ 개념을 언급하고 기업 환경관련 정보 공시 확대 방안을 내놓았습니다.

 

그린스완은 예견된 정상범주를 벗어나 발생하는 기후현상으로 예측이 불가해 대규모 부정적 외부효과를 유발시킵니다. 예상하기 어려운 기후변화 리스크가 금융시장에 악영향을 미칠 수 있다는 점을 지적했습니다.

 

그는 “저탄소경제로의 이행과정에서 투자자 인식변화로 탄소배출산업의 급격한 가치하락이 금융안정에 부정적인 영향을 미칠 수도 있다”며 “금융시장 참가자들의 피해를 방지하기 위해 금융시스템 안정성 유지가 중요하다”고 강조했습니다.

 

이에 따라 기업의 환경관련 정보공시는 점진적으로 확대될 것으로 보입니다. 금융 투자시 환경리스크가 고려될 수 있도록 제도적으로 뒷받침하겠다는 겁니다.

 

최근 우리나라에서 투자 결정 시 환경보호(E), 사회적 책임(S), 적정한 지배구조(G) 등 비재무적 요소를 고려하는 ESG 투자 움직임이 국민연금을 중심으로 늘어나고 있으나 초기단계입니다.

 

전세계적으로는 ESG 투자규모가 지속적으로 확대 중이지만 유럽과 미국이 85%를 차지하고 있는 상황입니다. 2018년 기준 유럽, 미국의 ESG투자금액은 3경 7329조원(30조 6830억달러)입니다.

 

반면 국내 ESG펀드 순자산 규모는 2020년 기준 3900억원으로 글로벌 수준과 큰 격차를 보이고 있습니다. 금융위도 이같은 상황을 들어 환경정보 공시 강화 배경을 설명했습니다.

 

손 부위원장은 이어 “향후 금융회사들의 자산운용에 ESG 요소 등과 관련한 사회적 책임투자 의무를 이행하지 않을 경우 사업기회를 잃는 새로운 리스크 유형에 대한 고민도 필요한 시점”이라고 말했습니다.

 

앞으로 금융회사는 신용위험, 유동성위험 등의 전통적 리스크 외에도 환경보호, 적정 지배구조 등 사회적 책임 의무를 다해야한다는 의미입니다. 따라서 환경 이슈가 금융사 대내외적으로 더 중요해질 것으로 보입니다.

 

금융위는 기후변화 관련 금융리스크를 식별해 관리감독할 수 있는 모니터링 체계도 구축하기로 했습니다. 제시된 금융리스크 사례는 농식품산업 대출 상환지연으로 인한 은행건전성 악화 이외에도 ▲자동차 침수피해에 따른 자동차보험 손해율 악화 ▲호흡기질환 발병 증가로 인한 보험금 지급 확대 등이 포함됐습니다.

 

또 그린뉴딜 사업을 통해 녹색분야로 자금유입도 유도합니다. 녹색산업에 대한 투자를 활성화해 시중유동성을 늘리고 새로운 투자기회를 제공할 계획입니다.

 

손 부위원장은 “무늬만 녹색인 그린워싱 등 과거 녹색금융 문제점을 보완하겠다”며 “녹색산업 투자범위 등을 관계기관과 협의해 방안을 조속히 마련하겠다”고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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