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대산신용호기념사업회, 대산보험대상 후보자 공모

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Wednesday, July 10, 2019, 15:07:12

보험산업발전·보험학술연구부문 선정..내달 22일까지 추천

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 대산신용호기념 사업회(이하 기념 사업회)는 ‘제14회 대산 보험대상’ 후보자를 공모한다고 10일 밝혔다. 이 상은 대산(大山) 신용호 교보생명 창립자의 정신을 계승, 발전시키기 위해 지난 2006년 제정됐다.

 

보험 산업발전과 학술연구 부문에서 국내 보험 발전에 공헌한 인물이나 단체를 선정해 시상한다. 부문별 대상 수상자에게 5000만원씩 총 1억원의 상금과 상패가 수여된다.

 

후보자 추천은 기념사업회 추천위원을 비롯해 보험 분야 연구자, 기관 종사자라면 누구나 가능하다. 추천서는 다음달 22일까지 접수하며, 양식은 사업회 홈페이지에서 내려받을 수 있다.

 

손봉호 기념 사업회 이사장은 “보험 분야 곳곳에서 묵묵히 일하며 보험 산업의 선진화와 경쟁력 향상에 기여한 사람을 발굴할 수 있도록 많은 추천을 바란다”고 말했다.

 

한편 최종 수상자는 각 부문별 예심과 본심, 현장실사를 거쳐 올해 10월 중순에 발표한다. 시상식은 12월 초에 개최할 예정이다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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