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LG전자, 전장사업 실적개선 기대...‘매수’-KB證

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Thursday, August 20, 2020, 08:08:20

인더뉴스 김현우 기자ㅣ KB증권은 20일 LG전자(066570)에 대해 내년부터 전장사업의 실적개선이 기대된다며 목표주가 10만원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

김동원 KB증권 연구원은 “전장부품 사업이 수주 증가와 제품믹스 개선으로 내년 2분기부터 흑자전환이 예상된다”며 “또 코로나19의 비대면 홈 이코노미 확산이 가전, TV의 온라인 구매 확대로 이어져 원가구조 개선에 따른 실적 개선이 전망된다”고 진단했다.

 

그는 “내년 전장부품 사업부는 최대 2000~3000억원의 영업익이 추정된다”며 “올해 4분기 이후 저가 수주된 전장부품의 매출인식이 종료되고 내년부터 북미, 유럽 전기차 업체 중심의 고객기반 확대와 제품믹스 개선이 동시에 이뤄질 것으로 전망되기 때문”이라고 내다봤다.

 

그러면서 “특히 LG화학이 2분기 전기차 배터리 실적 흑자전환 영향으로 내년 전장부품 흑자전환 가능성 확대는 LG전자의 밸류에이션 상승 요인으로 직결될 전망”이라고 덧붙였다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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