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삼성엔지니어링, 하반기 해외수주 성과 기대...‘매수’-유진

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Monday, August 24, 2020, 08:08:15

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유진투자증권은 24일 삼성엔지니어링(028050)에 대해 해외수주가 코로나 영향으로 지연되고 있는 가운데 빠르면 오는 9월부터 성과를 기대해볼 수 있을 전망이라며 목표주가 1만 5000원, 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

김열매 유진투자증권 연구원은 “삼성엔지니어링 상반기 신규수주는 1조 9000억원으로 가이던스 10조 5000억원 대비 부진했다”며 “코로나와 저유가로 인해 화공부문 수주가 2000억원에 불과했다”고 설명했다.

 

이어 “하지만 이르면 오는 9월부터 해외수주 성과를 기대해볼 수 있을 전망”이라며 “20불대까지 하락했던 유가가 40불대로 안정화되고 있으며 발주처들은 프로젝트를 취소하기보다소규모 얼리워크(Early work) 형태로 프로젝트를 추진해오고 있다”고 덧붙였다.

 

그러면서 “삼성엔지니어링이 FEED(Front-End Engineering&Design)를 수행한 프로젝트 중 멕시코 도스보카스 정유와 말레이시아 사라왁 메탄올 프로젝트의 EPC 전환 수주 가능성이 높다”고 분석했다.

 

김 연구원은 “삼성엔제니어링은 EPC 수익 변동성을 축소하고 원가경쟁력을 높이기 위해 FEED를 확대하고 이를 EPC 본계약으로 연계하는 수주를 지속 추진하고 있다”며 “이러한 전략은 수주 침체 국면에서 우수한 엔지니어들의 역량을 활용, 강화하는 동시에 비용 부담을 줄이며 중장기 수주 파이프라인을 쌓아갈 수 있다는 점에서 긍정적”이라고 평가했다.

 

이어 “코로나 장기화로 해외부문 실적에 리스크는 존재하나 매 분기 원가 상승분을 반영하고 있어 실적 우려는 주가에 이미 상당부분 반영된 것으로 판단한다”며 “또 전레없는 코로나 사태로 발생한 추가 비용인만큼 발주처와 클레임 및 협의를 통해 일정부분 정산, 환입도 가능할 것으로 예상한다”고 내다봤다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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