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대한항공, 9906억원에 기내식사업 넘긴다...한앤컴퍼니와 계약

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Tuesday, August 25, 2020, 17:08:51

신설법인 지분 20% 취득 예정..거래종결까지 2~3개월 걸릴 듯
유상증자·임금반납 등 자구노력 안간힘..자산매각 작업도 속도

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ대한항공이 한앤컴퍼니와 기내식기판사업 영업양수도계약을 체결했습니다. 영업양수도대금은 9906억원이며 거래종결까지 약 2~3개월 소요될 전망인데요. 대한항공은 한앤컴퍼니가 설립하는 신설법인에 사업을 양도하고 지분 20%를 취득할 계획입니다.

 

대한항공은 25일 서울 중구 대한항공 서소문 빌딩에서 이사회를 열고 기내식기판사업 관련 안건을 심의·의결했습니다. 대한항공은 거래종결일 전 신설법인과 기내식 공급계약 및 기내면세품 판매계약도 체결할 계획입니다.

 

한앤컴퍼니는 2010년에 설립된 토종 사모펀드(PEF) 운용사로, 총 운용자산(AUM)은 8조 1000억원입니다. 현재 투자 포트폴리오 총 매출 13조 1000억원, 총 자산 20조 7000억원에 고용 인력은 2만 9000여명 수준입니다.

 

앞서 대한항공은 지난 7월 7일 기내식 사업 및 기내면세품 판매사업 매각 추진을 위해 한앤컴퍼니에 배타적 협상권을 부여하는 양해각서(MOU)를 체결한 바 있습니다. 대한항공과 한앤컴퍼니는 거래를 성공적으로 마무리짓기 위해 노력하는 한편, 신설법인의 안정적인 사업 운영을 위해 긴밀히 상호 협조해 나간다는 계획입니다.

 

한편 대한항공은 코로나19 장기화에 대응해 다양한 자구노력을 전개하고 있는데요. 최근 유상증자를 통해 1조원 이상의 자금을 확보하고 모든 임직원들은 임금반납 및 휴업에 동참했습니다.

 

특히 대한항공은 추가적인 자본확충을 위한 자구 노력의 일환으로 서울 종로구 송현동 부지, 왕산마리나 운영사인 ㈜왕산레저개발 지분 등 회사 소유의 자산 매각을 진행 중입니다. 다만 송현동 부지는 서울시의 문화공원 지정 강행 움직임에 따라 매각 과정에서 어려움을 겪고 있습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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