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이수앱지스, 항암 신약후보 ‘ISU104’ 美 특허 취득

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Thursday, July 11, 2019, 10:07:48

“한국·대만·호주서도 특허 확보..향후 기술이전 가능성 높여”

인더뉴스 김진희 기자ㅣ이수앱지스의 항암 신약후보 물질 ISU104가 연이어 글로벌 특허 취득에 성공했다.

 

이수앱지스는 11일 공시를 통해 미국 특허상표청(USPTO; United States Patent and Trademark Office)에 ErbB3를 타깃으로 개발하는 항암 신약후보 ‘ISU104’의 물질과 암 또는 항암제 내성암 치료를 위한 조성물 및 이를 이용한 방법에 대한 특허를 등록했다고 밝혔다.

 

이수앱지스 측은 “이미 한국·대만·호주에서 특허를 확보한 데 이어 글로벌 스탠다드로 꼽히는 미국에서도 ISU104의 기술력을 인정받아 향후 기술이전의 가능성을 높여나가고 있다”고 설명했다.

 

ISU104는 암 발현의 다양한 원인 중 하나인 ErbB3를 타깃으로 개발하고 있는 항암 신약이다. ErbB3를 타깃으로 하는 시판 중인 항암제는 아직 없는 가운데, ErbB3는 표준 항암 치료법에 대한 약물 내성의 주요 원인 중 하나로 알려져 있다. 이에 이수앱지스는 기존 항암제에 내성이 생긴 난치암 치료에 효과가 기대 된다는 입장이다.

 

이수앱지스는 3분기 내 임상 1상 Part 2 시험을 개시해 재발성·전이성 두경부암 편평상피세포암 환자를 대상으로 ISU104 단독 투여 및 세툭시맙(cetuximab) 과의 병용 투여의 안전성·내약성 및 약동학적 특성을 확인한다는 계획이다. 세툭시맙은 FDA 승인을 받은 대표적인 대장암 치료제 중 하나다.

 

또한, ISU104는 동물모델에서 확인한 결과 두경부암 외에 유방암·대장암 등에서도 종양 성장 억제 효과가 확인된 바 있어 적응증 확장에 대한 가능성도 열려 있다.

 

이수앱지스 관계자는 “이번 미국 특허 등록으로 기술에 대한 지적재산권(IP) 포트폴리오를 확대해 나가고 기술의 보호와 진입 장벽을 높여 부가가치를 창출할 수 있을 것으로 기대된다”며 “이를 계기로 향후 공동 연구개발 및 기술이전 등의 과정에서 한층 유리한 조건으로 협상을 진행할 수 있을 것”이라고 강조했다.

 

한편, 이수앱지스는 신약 개발 전문 기업으로, 글로벌 네트워크 확대를 위해 지난달 바이오 USA에 참가해 글로벌 제약사들과 다양한 비즈니스 형태의 가능성을 열어두고 미팅을 진행한 바 있다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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