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삼성전자, ‘비스포크 김치플러스’ 선봬...17가지 맞춤 보관 가능

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Monday, August 31, 2020, 13:08:58

도어 패널 19종으로 확대..소비자 취향과 인테리어에 따라 최적 조합

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 프리미엄 김치냉장고인 ‘비스포크 김치플러스’ 신제품을 31일 출시했습니다.

 

이번 ‘김치플러스’는 삼성전자가 2017년 처음 선보인 김치냉장고로 김치뿐만 아니라 다양한 식재료를 4계절 전문적으로 보관할 수 있습니다.

 

비스포크 김치플러스 신제품은 19종이나 되는 종류의 도어 패널을 선택할 수 있는데요. 특히 넉넉한 수납공간이 장점인 프리스탠딩 4도어와 키친핏이 적용됐고, 빌트인 효과를 낼 수 있는 3도어·1도어 등 총 3가지 타입으로 출시됐습니다.

 

삼성전자 관계자는 “특히 이번 신제품은 기존 비스포크 냉장고에 적용된 색상뿐만 아니라, 최근 출시한 셰프컬렉션 냉장고와 어울리는 혼드 메탈 계열 색상 4가지까지 더해 삼성전자의 어떤 냉장고와도 조화를 이룰 수 있다”고 설명했습니다.

 

비스포크 김치플러스는 마치 한겨울 땅속에 저장한 것처럼 아삭한 김치 맛을 내기 위해 ▲ ±0.3도 이내로 온도 편차를 유지해 주는 ‘초정온 메탈쿨링 기술’ ▲ 김치 종류에 따라 온도 조절이 가능한 ‘맞춤보관’ 모드 ▲ 김치 숙성 정도를 입맛에 맞게 조절할 수 있는 ‘맞춤숙성’ 모드 등을 지원합니다.

 

또한 김치냉장고를 다용도 냉장고로 활용하는 트렌드를 반영해 ▲ 무르거나 변질되기 쉬운 뿌리채소∙열대과일을 위한 감자·바나나 모드 ▲보관이 까다로운 곡류나 와인을 최적으로 보관하는 모드 ▲ 육류나 생선을 살얼음 상태로 신선하게 보관하는 육류·생선 모드 ▲육류 숙성 알고리즘이 적용돼 풍미를 높이는 ‘참맛 육류’ 모드 등 17가지 맞춤 보관 기능이 탑재됐습니다.

 

삼성전자는 소비자들이 제품을 위생적으로 사용할 수 있도록 도어 손잡이에 황색 포도상구균, 대장균과 같은 유해 세균을 99.99% 제거하는 항균 솔루션을 더한 ‘안심 핸들’을 적용했습니다.

 

이 밖에도 ▲ 중간 벽을 없애 식재료를 박스째 보관할 수 있는 ‘와이드 상칸’ ▲ 문 안쪽에 2리터의 생수통도 거뜬히 수납 가능한 ‘빅도어 가드’ ▲ 음식 간 냄새 섞임 없이 보관할 수 있는 ‘메탈쿨링 밀폐존’등 차별화된 수납 솔루션을 갖췄습니다. 비스포크 김치플러스 신제품은 출고가 기준 제품 타입과 용량에 따라 140만~599만원입니다.

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 상무는 “약 40년간 김치냉장고를 연구 개발해온 기술력을 토대로 전문적인 맞춤 보관 기능에 인테리어 효과를 줄 수 있는 비스포크 디자인이 접목된 제품”이라며 “소비자들에게 차별화된 가치를 제공해 김치냉장고 시장에서 리더십을 지속 유지할 것”이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 비스포크 냉장고와 비스포크 김치플러스 신제품을 동시에 구매하는 고객에게 최대 60만원 상당의 혜택을 제공합니다. 또 비스포크 김치플러스 4도어 중 최상위 모델인 584리터 제품을 구매하는 고객에게는 선착순 1200명을 대상으로 비스포크 색상이 적용된 메탈 김치통을 증정합니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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