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대한항공, 항공여객운송 서비스 글로벌 평가 16년 연속 1위

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Monday, August 31, 2020, 15:08:55

2005~2020년 글로벌 고객만족도 평가서 매년 정상 석권

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대한항공이 세계적인 서비스 평가에서 16년 연속으로 업계 1위에 선정되는 기록을 세웠습니다.

 

대한항공은 31일 열린 ‘2020년 글로벌 고객만족도(GCSI) 우수기업’ 평가서 항공여객운송 서비스부문 1위를 수상했습니다.

 

글로벌고객만족도는 한국글로벌경영협회(GMA)가 주관하는 평가입니다. GMA는 매년 고객들의 품질 만족도, 글로벌 역량 및 고객충성도 등을 종합해 부문별 최우수 기업을 선정하고 있는데요.

 

이 평가에서 대한항공은 2005년부터 올해까지 매년 정상에 머물렀습니다. 서비스를 차별화하고 차세대 항공기를 도입하는 등 노력을 통해 이 같은 호평을 받았다는 게 대한항공의 설명입니다.

 

대한항공은 최근 수하물 탑재 안내 서비스 개발, 셀프 서비스 확대, 기내 방역 강화 등을 추진했습니다. 특히 코로나 방역을 강화했는데요. 후방 좌석부터 탑승해 승객 간 접촉을 줄이는 ‘존보딩’(Zone Boarding)과 멸균된 공기를 공급하는 헤파필터(HEPA)를 도입했습니다.

 

또 기내 공기를 위에서 밑으로 흐르게 하는 ‘에어커튼’ 방식의 공기순환 시스템을 적용하고 국내선은 매주 1회 이상 소독했습니다. 이 같은 방역 활동은 케어 퍼스트(CARE FIRST)라는 안내 프로그램으로 고객들에게 알렸습니다.

 

지난 7월에 열린 ‘2020 트래블러즈 초이스 어워드’에선 대한항공이 ‘여행객들이 선택한 세계 10대 항공사’에 선정되기도 했습니다. 세계 최대 여행 사이트인 ‘트립 어드바이저’가 주최하는 어워드인데, 여기서 3위에 랭크된 겁니다.

 

대한항공 관계자는 “대한항공은 글로벌 선도 항공사로서 고객 감동과 가치 창출을 최우선 목표로 삼아 서비스 향상을 위한 변화와 발전을 위해 꾸준히 노력해 나갈 계획이다”라며 “코로나19 예방 활동에 대한 대 고객 커뮤니케이션을 지속적으로 수행, 안전에 대한 고객 신뢰를 확보하겠다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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