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[iTN] 코리아센터, 글로벌 부문 호실적 견인...목표가↑-유안타

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Tuesday, September 01, 2020, 08:09:15

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 유안타증권은 1일 코리아센터(290510)에 대해 글로벌 소싱 부문의 수익성 개선이 2분기 호실적을 이끈 가운데, 하반기에도 구조적 성장이 지속될 전망이라며 목표주가를 2만원에서 3만원으로 상향조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

이진협 유안타증권 연구원은 “2분기 영업수익과 영업이익은 각 전년보다 26% 오른 772억원, 203% 오른 71억원을 기록해 당사 영업익 전망치를 큰 폭으로 상회하는 호실적을 기록했다”고 설명했다.

 

이 연구원은 “하반기에도 구조적인 성장과 수익성 개선은 지속될 전망”이라며 “직구 수요의 증가에 힘입어 코리아센터으 풀필먼트 센터의 가동률은 점진적으로 높아지면서 성장성과 수익성이 지속적으로 높아질 수 있을 것”이라고 진단했다.

 

그러면서 “코로나19에 따른 건기식 등 식품 카테고리 성장은 GPM의 구조적 개선을 이끌 수 있을 전망”이라며 “국내 이커머스 사업부는 안정적인 성장과 견좋나 수익성이 유지될 수 있을 것”이라고 평가했다.

 

또 “중장기적으로 코리아센터가 구축하고자 하는 오픈 풀필먼트 플랫폼의 확장이라는 투자포인트는 여전히 유효하다”며 “해외 D2C몰의 성장, 크로스보더 드랍쉬핑에 대한 수요 증가 등의 수혜가 기대되기 때문”이라고 내다봤다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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