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대우건설-SK건설, 울산 북항에 21만㎘ LNG 저장 시설 짓는다

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Tuesday, September 01, 2020, 10:09:22

연산 100만톤 기화송출설비 포함 LNG 플랜트 공사 계약

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설과 SK건설이 울산의 항만에 LNG 비축시설을 짓습니다.

 

대우건설은 8월 31일 SK건설과 함께 울산 북항 에너지 터미널 2단계 LNG 패키지 건설공사 계약을 체결했다고 1일 알렸습니다. 공사비는 약 2047억원입니다.

 

코리아에너지터미널㈜이 발주한 이 공사는 울산 북항에 21만 5000㎘ 용량의 LNG 탱크 1기와 연산 약 100만톤 용량의 기화송출설비 등 부대시설을 짓는 사업입니다. 코리아에너지터미널은 한국석유공사와 SK가스, 일본의 MOLCT가 지분을 가진 기업이며, 공사는 올해 9월부터 2024년 6월까지 진행됩니다.

 

대우건설과 SK건설은 조인트벤처를 구성해 이 프로젝트에 입찰했는데 지난 6월 1단계 공사에 이어 이번 2단계 공사도 수주하게 됐습니다. 두 기업은 설계, 구매, 시공, 시운전 등 모든 업무를 원청으로 공동 수행합니다. 지분율은 대우건설 51%, SK건설 49%입니다.

 

대우건설 관계자는 “이번 2단계 공사 수주는 오랜 기간 축적해 온 우수한 기술력과 대우건설·SK건설 양 사가 보유한 동일 공종 수행 경험을 인정받은 당연한 결과”라며 “코로나19 등으로 대내외 환경이 매우 어려운 상황이지만 수많은 국내외 공사를 성공적으로 수행한 경험을 바탕으로 최선을 다해 과업을 완수하겠다”고 말했습니다.

 

한편 대우건설은 지난해 LNG 플랜트 분야를 주력 사업으로 선정하고 전사 차원의 전략 수립과 수주 활동을 전개해 왔습니다. 올해 상반기에는 나이지리아에서 2조원이 넘는 LNG 플랜트 EPC(설계, 조달, 시공) 공사를 수주한 바 있습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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