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[iSSF 2020] 인더뉴스, 창간 7주년 ‘제2회 인간 생존 전략 포럼’ 개최

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Wednesday, September 02, 2020, 06:09:00

2일 서울 을지로 페럼타워서 비대면(온라인) 진행
박기수 교수·정지원 대표·조일동 교수 등 주제발표

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ ‘포스트 코로나 시대, 어떻게 살아갈 것인가?’

 

올해 초 시작된 코로나19 사태 이후 사회 전반에 ‘비대면’이 핵심 키워드로 부상하고 있습니다. 학교에 가지 못하는 학생들은 집에서 비대면 수업을 하고, 직장인들 역시 재택근무를 하며 비대면 회의에 익숙해져 가고 있습니다. 지금껏 경험해보지 못한 변화입니다.

 

이처럼 사회 곳곳에서 다양한 변화들이 시작되고 있습니다. 포스트 코로나 시대를 앞둔 우리들은 앞으로 어떻게 생존해 나가야 할까요?

 

창간 7주년을 맞은 인더뉴스는 2일 오후 2시 서울 중구 페럼타워 3층 페럼홀에서 ‘제2회 인간 생존 전략 포럼 iSSF 2020’을 개최합니다. 이날 행사 역시 비대면(온라인)으로 진행됩니다.

 

이번 포럼은 조직이나 집단이 아닌 ‘개인’이 포스트 코로나 시대에 어떻게 살아가야 할지에 대해 다양한 관점에서 이야기를 풀어나갈 예정입니다. 세부적으로 ▲보건의학적 관점 ▲경제적 관점 ▲문화인류학적 관점으로 포스트 코로나 시대를 탐색해볼 계획입니다.

 

첫 번째 세션은 박기수 고려대 의대 환경의학연구소 교수가 ‘생존을 넘어 공존으로’라는 주제로 발표를 진행합니다. 박 교수는 연합뉴스, 이데일리, 한국일보 기자를 거쳐 지난 2011년 복지부 부대변인(홍보기획담당관)으로 발탁된 바 있습니다. 현재는 WHO 감염병 대응평가 등재위원으로도 활동하고 있습니다.

 

두 번째 세션에서는 정지원 돌아뜰리에 대표가 발표를 맡습니다. 수제인형작가인 정 대표는 코로나로 인해 자칫 매출에 타격을 입을 수 있었지만, 오히려 온라인 취미 플랫폼과 협력해 매출을 큰 폭으로 성장시켜 주목받고 있습니다.

 

세 번째 세션은 조일동 한국학중앙연구원 한국문화학과 교수가 ‘포스트 코로나 시대의 대중문화_만남, 소통, 공감의 구조변동’이라는 주제로 책임집니다. 조 교수는 현재 한국대중음악상 선정위원으로 참여하고 있습니다.

 

문정태 인더뉴스 대표는 “이번 행사는 보건의학·경제·문화인류적인 관점에서 포스트 코로나 시대를 살아가야 할 개인들의 생존전략을 탐색해 볼 예정”이라며 “각자의 영역에서 탁월한 성취를 이루고 있는 연자들의 강연을 통해 포스트 코로나 시대에서 ‘잘 살아남기’의 지혜를 구하길 바란다”고 말했습니다.

 

* <제2회 인간생존전략포럼_iSSF 2020> 행사는 인더뉴스의 제휴사인 모아스토리의 유튜브 채널 <이지트립>을 통해 온라인으로 생중계됩니다. 방송에 접속할 수 있는 주소(URL)는 행사 30분 전에 공지해 드립니다. 주요 강연은 별도의 편집 작업을 거친 다음 동영상 콘텐츠로도 제공해 드릴 계획입니다.

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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