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Logistics 유통

두산, ‘종합 물류서비스 선두주자 도약’ 선포

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Thursday, July 11, 2019, 17:07:00

지게차 제조∙다운스트림 서비스∙물류 자동화 솔루션 비즈니스 모델 소개

 

두산이 지게차 제조를 넘어 다운스트림 서비스와 물류 자동화 솔루션까지 아우르는 ‘종합 물류서비스 선두주자’로의 도약을 선포했다. 다운스트림은 렌탈과 중고거래, 정비 등을 포괄하는 서비스다.

 

두산은 지난 10일 인천공장에서 동현수 ㈜두산 부회장을 비롯한 임직원과 고객 등 100여 명이 참석한 가운데 ‘종합 물류서비스 선두주자 도약’ 선포식을 개최했다.

 

㈜두산의 종합 물류서비스 사업은 ▲지게차 제조 ▲다운스트림 서비스 ▲물류 자동화 솔루션 등 세 영역으로 구성된다.

 

이 가운데 ㈜두산이 국내에서 50% 이상의 시장점유율을 기록하고 있는 ‘제조’ 영역이 종합 물류서비스 사업의 근간을 이룬다. 두산은 이날 전동식 지게차, 팔레트 트럭, 리치 트럭, 스태커 등 창고 물류 장비 풀 라인업 18종을 한자리에 모아 전시하고, 고객 체험을 경험했다.

 

곽상철 ㈜두산 산업차량BG장은 “신제품, 신사업, 신규 고객의 비중을 늘려 2025년까지 매출을 현재의 두 배 이상인 2조원 대로 늘리겠다”고 포부를 말했다.

 

두산로지피아(Doosan Logipia)로 대표되는 ‘다운스트림’ 서비스도 종합 물류서비스 사업의 한 축을 이루게 된다.

 

2018년 설립한 두산로지피아는 지게차의 부품 조달부터 지게차 임대, 중고 수리(리퍼비시, Refurbish)와 중고 매매, 사후 관리까지 포괄하는 다운스트림 서비스를 제공하고 있다.

 

㈜두산은 지난 5월 출범한 두산로지스틱스솔루션(Doosan Logistics Solutions)과의 시너지를 통해 종합 물류서비스를 완성한다.

 

물류 시스템 통합사업자(SI, System Integrator)인 두산로지스틱스솔루션은 물류 전 과정에 필요한 자동화 설비와 이를 제어하고 관리하는 소프트웨어를 통합한 솔루션을 제공한다.

 

동현수 ㈜두산 부회장은 “지게차 제조, 다운스트림 서비스, 물류 자동화 솔루션을 통합한 혁신적인 비즈니스 모델을 바탕으로 지게차 제조 국내 1위를 넘어 글로벌 무대에서 종합 물류서비스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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