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위니아딤채, ‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH 압력밥솥 선봬

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Thursday, September 03, 2020, 09:09:12

특허 출원된 당질저감 기술로 쌀 품종 따라 탄수화물(당) 최대 51% 저감 효과
건강한 다이어트 위한 18종의 건강요리 메뉴와 84가지 조리 레시피 추가

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ위니아딤채가 쌀 품종에 따라 탄수화물(당)을 줄이는 압력밥솥 신제품을 내놨습니다.

 

3일 위니아딤채(대표 김혁표)에 따르면 다이어트식을 손쉽게 조리할 수 있는 ‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH압력밥솥 6인용 신제품을 출시합니다.

 

이번 ‘딤채쿡 당질저감 50레트로’는 작년 11월 출시된 ‘딤채쿡 당질저감 30’에 이은 2020년형 모델로 특허출원 알고리즘을 적용한 세계최초 IH 압력 당질저감 밥솥입니다.

 

‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH압력밥솥은 딤채발효미과학연구소에서 연구개발을 통해 국내서 직접 생산되는 제품으로 다이렉트 터치 기능을 적용해 세련되면서도 전통 가마솥 밥맛을 구현했습니다.

 

위니아딤채는 ‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH압력밥솥을 한국식품과학연구원에 의뢰해 시험한 결과 일반밥솥으로 지은 밥(백미 기준)보다 46%, 쌀의 품종(밭벼)에 따라서는 최대 51% 당질(탄수화물) 성분을 낮춰주는 성능을 인증 받았습니다.

 

이번 신제품에는 냉동 보관에 최적화된 냉동 당질저감밥 알고리즘을 신규 적용했습니다. 저당냉동밥 메뉴로 취사하면 냉동 보관한 뒤 밥을 해동해도 갓 지은 밥맛에 부드러운 식감을 유지해줍니다. 1회용 밥보다 경제적이고 탄수화물을 줄인 저당밥을 간편하게 꺼내먹을 수 있어 적당한 양으로 나눠 냉장·냉동 보관하는 소비자들에게 안성 맞춤입니다.

 

딤채쿡 당질저감 50 레트로’는 최근 건강한 식문화에 관심이 많은 젊은 세대를 타깃으로 건강한 다이어트를 위한 18종의 건강요리 메뉴와 84가지 레시피도 추가했습니다. 식품 자체의 수분으로 조리하는 저수분찜 기능은 비타민이나 무기질 등의 영양소 손실을 최소화하고 타지 않으면서도 간편하게 고기, 야채를 이용한 저당, 저유, 저염 조리를 손쉽게 선택할 수 있습니다.

 

건강요리 메뉴에는 저칼로리 대표 식품인 곤약밥 메뉴도 추가했습니다. 소화기관에서 소화되지 않고 장을 자극해 변비나 다이어트에 좋은 식품으로 알려져 있는 곤약을 활용한 다양한 곤약밥 조리도 가능합니다. 건강을 생각하는 소비자를 위해 홍삼 숙성, 정과·달임 기능도 적용했습니다.

 

‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH 압력밥솥은 당질저감 트레이를 100% 스테인리스 재질로 만들고 핸들과 패킹을 손쉽게 분리할 수 있어 제품 세척이 용이합니다. 당질저감 기능 이용 후에는 물이 남아 있지 않아 위생적이며, 트레이 자동세척 기능이 있어 깨끗하게 사용할 수 있습니다.

 

김혁표 위니아딤채 대표이사는 “이번 딤채쿡 당질저감50 레트로 IH압력밥솥 신제품은 아날로그 감성을 담은 레트로 디자인에 특허 출원된 당질저감 기술이 적용된 것이 특징”이라며 “최근 당뇨나 다이어트를 위해 건강식을 찾는 소비자들에게 믿고 먹을 수 있는 제품을 조리하는 최적의 제품이 될 것”이라고 강조했습니다.

 

한편, ‘딤채쿡 당질저감 50 레트로’ IH압력밥솥은 6인용 제품으로 세라믹 화이트, 슬레이트 블루, 초코 브라운 3가지 색상으로 50만원대에 판매될 예정입니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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