검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

거리두기 강화에 반찬·국·탕·찌개류 판매량 늘었다

URL복사

Thursday, September 03, 2020, 15:09:31

마켓컬리, 3일간 반찬·국·탕·찌개류 전월 동기 대비 34% 증가
오는 8일까지 ‘우리 집 맞춤 반찬’ 기획전 진행..최대 30% 할인

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ사회적 거리두기 2.5단계 시행된 3일 동안 반찬·국·탕·찌개류 판매량이 급증했습니다.

 

마켓컬리가 사회적 거리두기 2.5단계가 시작된 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 판매량을 분석한 결과 간단한 조리로 바로 먹을 수 있으며 상당기간 저장이 가능한 '반찬'과 '국·탕·찌개류' 판매량이 직전 달 같은 기간과 비교해 34% 증가했다고 3일 밝혔습니다. 이는 식품 카테고리 중 가장 높은 판매량 증가율입니다.

 

같은 기간 마켓컬리에서 전체 식품 판매량은 직전 월 같은 기간 대비 23% 증가했는데요. 델리·베이커리(32%), 음료·우유·간식류(26%), 정육·달걀(16%) 순으로 나타났습니다.

 

강화된 사회적 거리두기인 2.5단계가 시행된 지난달 30일부터는 식당·카페 등 방역 강화와 재택근무 강화로 집에서 식사하는 비중이 늘어난 것으로 분석했습니다.

 

가장 높은 판매량을 보인 반찬과 국·탕·찌개류 상품은 ‘사미헌’ 갈비탕이었습니다. 그 외에 집에서 맛을 쉽게 내기 어려운 ‘담뿍’ 대파 육개장(175%)과 ‘외할머니댁’ 된장찌개(49%)도 전월 대비 높은 판매량 증가율을 보였습니다.

 

 

저장하지 않고 그릇에만 옮기면 바로 먹을 수 있는 반찬 중에는 볶음 반찬이 전월 대비 가장 높은 30%를 기록했습니다. 가장 많이 판매된 상품은 스테디셀러인 ‘진가네 반찬’ 순한 진미채 볶음으로 전 달 대비 23% 판매량이 증가했습니다. 나물류 상품도 판매량이 15% 늘었으며, 무침류 반찬도 13% 증가세를 보였습니다.

 

김치류 중에는 어린이도 즐길 수 있는 백김치가 전체 김치 판매량의 17%를 차지하며 가장 많은 판매량을 보였습니다. 미리 한입 크기로 잘라 꺼내기만 하면 먹을 수 있게 한 김치류 판매량도 전체 김치 판매량의 27%를 차지했습니다.

 

이에 마켓컬리는 오는 8일까지 ‘우리 집 맞춤 반찬’ 기획전을 열고 내일의 밥상을 고민하는 고객들에게 가격대별 반찬을 제안합니다.

 

두부와 나물로 가볍게 차린 1만원 대 '나를 위한 3첩 반상'과 수원식 양념 불고기를 메인으로 하는 3만원 대 '우리 가족을 위한 푸짐한 5첩 반상', 몸보신이 필요한 특별한 날을 위한 5만원 대 '7첩 반상'을 소개한 이번 기획전 상품은 최대 30% 할인된 가격으로 선보입니다.

 

이에 마켓컬리는 ▲가격대별 반찬뿐 아니라 늘어난 몸무게를 줄이기 위한 '슬림 반찬' ▲집에 있는 아이들도 함께 즐길 수 있는 '아이용 반찬' ▲더위와 코로나로 잃은 입맛을 되살려줄 '입맛 반찬' 등 상황에 따라 선택할 수 있는 반찬 등을 준비했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너