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배산임수 아파트 ‘e편한세상 순천 어반타워’ 10월 분양

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Thursday, September 03, 2020, 16:09:13

동쪽 봉화산, 서쪽 순천동천 낀 가곡동 단지
10개 동 632가구 규모..2022년 12월 입주

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ부동산 비규제지역인 순천시에 두 번째 e편한세상 브랜드 아파트가 생깁니다. 봉화산을 등지고 순천동천을 바라보는 신축 단지입니다.

 

대림산업은 전남 순천시 조곡동에 들어서는 ‘e편한세상 순천 어반타워’를 10월 분양할 예정입니다. 해당 단지의 주택전시관도 같은 달에 순천시 가곡동에서 개관합니다.

 

e편한세상 순천 어반타워는 지하 3층~지상 25층, 10개 동, 전용면적 84~112㎡, 일반분양 632가구 규모로 조성되는 단지입니다. 입주는 2022년 12월로 예정돼 있는데요.

 

주택 타입 별 분양가구수는 ▲84A㎡ 233가구 ▲84B㎡ 35가구 ▲84C㎡ 123가구 ▲112A㎡ 168가구 ▲112B㎡ 67가구, ▲110PA㎡ 2가구 ▲110PB㎡ 3가구 ▲110PC㎡ 1가구입니다. 이중 ▲110PA㎡ ▲110PB㎡ ▲110PC㎡ 평형은 펜트하우스로 조성됩니다.

 

분양 관계자는 “우수한 입지에서 보다 진화된 e편한세상 브랜드로 선보여 지역 랜드마크 아파트로서의 역할이 기대된다”며 “순천은 물론 여수, 광양 등 인근 도시에서도 3040세대 실수요자들을 중심으로 문의가 많이 오고 있다”고 말했습니다.

 

◇ 봉화산 끼고 순천동천 바라보는 배산임수 단지

 

 

e편한세상 순천 어반타워는 순천 봉화산의 4.2㎞ 둘레길을 이용할 수 있도록 연결된 단지입니다. 일부 세대는 단지 동쪽의 봉화산을 실내에서 조망할 수 있습니다. 서쪽에는 순천동천이 있는데 주변에 산책로와 수변공원이 조성돼 있습니다.

 

교통입지는 단지에서 차로 10분 거리에 순천종합터미널, KTX순천역이 있고 정부의 예비타당성 조사를 통과한 경전선 광주-순천 구간 전철이 개발 중입니다. 순천을 동서로 잇는 봉화로와 가깝고 단지와 연계된 4차선 도로도 개발 예정입니다.

 

편의시설은 NC백화점, 홈플러스, 순천문화예술회관 등이 있고 차로 10분 이동하면 순천의료원, 순천시보건소, 순천시청 등 관공서를 이용할 수 있습니다. 교육시설은 반경 1.5km 안에 성동초, 향림중, 매산고, 매산여고, 순천대가 있습니다.

 

단지가 들어서는 전남 순천은 정부의 부동산 규제지역이 아닙니다. 1순위 자격은 청약통장 가입 기간 6개월 이상, 주택형별 예치금 등 조건을 충족하면 받을 수 있습니다. 재 당첨 제한은 없으며 계약 후 분양권 전매도 가능합니다.

 

단지 내부에는 내력벽을 줄여 구조를 자유롭게 변경할 수 있고 수납공간은 최대한 확보한 ‘C2하우스’ 설계 평면을 적용합니다. 환기시스템은 미세먼지 없는 스마트 클린&케어 솔루션을, 방음설비는 두께 60㎜의 층간 차음재를 씁니다.

 

커뮤니티 시설은 게스트하우스와 실내놀이터, 피트니스, GX룸, 실내골프연습장, 독서실 등이 들어설 계획입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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