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BMW코리아, 32개월 만에 벤츠 제쳤다...5시리즈 쾌속질주

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Thursday, September 03, 2020, 16:09:09

8월 1200여 대 차이로 역전..신차 출시 앞두고 할인전략 적중
국산차 힘 떨어지는데 수입차는 승승장구..전년比 20.8% 증가

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣBMW코리아가 무려 32개월 만에 수입차 월간 판매 1위를 탈환했습니다. BMW는 공격적인 할인정책을 앞세워 메르세데스-벤츠를 1200여 대 차이로 따돌렸는데요. BMW의 간판모델인 5시리즈는 E클래스를 누르고 베스트셀링카에 올랐습니다.

 

한국수입자동차협회(KAIDA)가 3일 발표한 ‘8월 수입 승용차 등록자료’에 따르면 BMW코리아는 지난달 총 7252대를 판매해 1위에 올랐습니다. 이는 전년 동월 대비 69.0%, 전달 대비 90.0%나 급증한 수치입니다. BMW가 월간 판매 1위에 오른 건 지난 2017년 12월 이후 처음입니다.

 

반면 메르세데스-벤츠코리아는 지난달 6030대를 판매하는 데 그치면서 BMW에 왕좌를 내줬습니다. 오히려 전달(5215대)보다 좋은 성적을 냈지만 BMW코리아의 깜짝 실적에는 미치지 못했습니다.

 

이어 3위는 아우디(2022대)가 기록했고 미니는 1107대로 4위에 올랐습니다. 이어 폭스바겐(881대), 렉서스(703대), 포르쉐(554대), 쉐보레(464대), 포드(437대), 토요타(433대) 순으로 ‘톱10’을 형성했습니다.

 

BMW코리아가 깜짝 1위를 달성할 수 있었었던 건 5시리즈에 대한 강력한 할인정책 덕분인데요. 업계에 따르면 지난달 BMW코리아는 신형 5시리즈 출시를 앞두고 기존 모델의 가격을 대폭 깎아줬습니다. 재고처리를 위한 이른바 ‘떨이’ 판매가 실적 증가로 이어졌다는 겁니다.

 

수입차협회의 차종별 순위를 보면, BMW 520(가솔린)은 지난달 총 1097대가 등록돼 수입차 베스트셀링카가 됐습니다. 디젤 모델인 520d(727대)도 3위에 안착했고. 530 모델도 547대나 팔려 6위에 이름을 올렸습니다. 톱10에 오른 5시리즈 3개 모델을 모두 더하면 무려 2371대에 달합니다.

 

 

반면 수입차 시장의 절대 강자로 군림해온 메르세데스-벤츠 E클래스는 자존심을 구겼습니다. E클래스도 5시리즈와 마찬가지로 3개 트림을 톱10에 올렸지만 모두 하위권에 머물렀는데요. E220d(480대)는 7위, E300 4매틱(454대)는 8위, E250은 10위에 그쳤습니다.

 

오히려 메르세데스-벤츠의 다른 모델들이 E클래스보다 좋은 모습을 보였습니다. A220 세단은 781대나 등록돼 BMW 520에 이어 2위를 차지했고, GLE 300d 4매틱은 697대로 3위를 기록했는데요. 고성능 모델인 AMG G 63도 592대나 팔려나가면서 5위에 올랐습니다.

 

8월 수입차 시장의 차종별 ‘톱10’은 BMW(3종)와 메르세데스-벤츠(6종)가 장악했는데요. 나머지 남은 한 자리는 렉서스 ES300(452대·9위)가 꿰찼습니다. ES의 경쟁자가 5시리즈·E클래스라는 점과 일본 불매운동의 여파를 감안하면 상당히 선전한 셈입니다.

 

한편, 하반기 들어 크게 침체된 국산차와 달리 수입차 시장은 꾸준한 성장세를 이어갔습니다. 8월 수입차 신규 등록대수는 총 2만 1894대로 전년 동월 대비 20.8% 증가했는데요. 올해 누적 등록대수도 전년 동기 대비 15.7% 늘어난 16만 9908대를 기록했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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