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대한항공, ‘마스크 미착용 행패’ 승객 경찰에 넘긴다

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Tuesday, September 08, 2020, 10:09:19

마스크 거부 승객에 엄중 대응..국적항공사 최초로 세부 지침 마련

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ대한항공이 마스크 미착용 승객에 대한 구체적인 대응 절차를 마련했습니다. 대한항공은 코로나19 확산을 방지하기 위해 국내선 탑승객의 마스크 착용을 의무화하고 있는데요. 기내에서 마스크 착용을 거부하며 폭언·폭력을 행사한 승객은 즉각 경찰에 넘긴다는 방침입니다.

 

대한항공은 마스크 착용 거부 승객에 대한 이 같은 대응 절차를 본격 시행한다고 8일 밝혔습니다. 대한항공은 국적 항공사 가운데 처음으로 세부 절차를 마련했는데요. 코로나19로부터 고객과 직원의 안전을 위한 조치라는 게 대한항공의 설명입니다.

 

이에 따라 탑승 전 마스크 착용을 거부하는 대한항공 승객은 항공기에 탑승할 수 없습니다. 탑승 후에도 기내에서 마스크 착용을 거부하고 폭언, 폭력 등을 행사하면 감염병예방법 및 항공보안법 위반으로 경고 후 경찰에 인계할 계획입니다. 이 같은 승객은 향후 대한항공 예약 및 탑승이 거절될 수 있습니다.

 

다만 일부 승객들은 마스크 의무 착용 대상에서 제외됩니다. 24개월 미만 유아, 주변의 도움 없이 스스로 마스크를 착용하기 어려운 승객, 마스크 착용 시 호흡이 어려운 승객 등입니다.

 

대한항공은 코로나19 확산 방지를 위해 기내소독, 비대면 수속 활성화, 탑승객 발열체크, 기내식 위생강화, 승객 간 접촉 최소화 등의 조치를 취하고 있는데요. 지난 5월 27일 자정을 기해 항공기 이용 승객에 대한 마스크 착용 의무화가 시행됐지만 아직까지 실제 탑승 거절 사례는 없었습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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