LG유플러스, ‘유심 없는 통신 모듈’ 세계 첫 상용화 인증

IoT 기기 크기 및 내구성 줄여..소니 등 국내외 업체와 협력
LG유플러스는 국내외 통신 개발사와 손잡고 SIM카드 없는 통신 기술 ‘iUICC(integrated SIM or iSIM)‘에 대한 상용화 인증을 완료했다고 8일 밝혔습니다. 사진 | LG유플러스

인더뉴스 이진솔 기자 | ‘유심(USIM) 없는 통신 모듈’이 세계 최초로 이동통신사 상용화 인증을 마쳤습니다. 물리적 유심을 소프트웨어(SW)를 통해 통신 칩셋으로 대체한 방식입니다. 사물인터넷(IoT) 기기를 설계할 때 유심을 탑재하는 부분을 없애 공간 효율성을 높일 수 있습니다.

LG유플러스는 국내외 통신 개발사와 손잡고 SIM카드 없는 통신 기술 ‘iUICC(integrated SIM or iSIM)‘에 대한 상용화 인증을 완료했다고 8일 밝혔습니다. 이동통신사가 해당 기술을 인증한 것은 세계에서 처음입니다.

통신 모듈은 네트워크를 통해 다른 기기와 정보교환을 할 수 있게 해주는 칩셋·RF소자·메모리 등을 포함한 기능 집합입니다. ▲소니(SONY) 그룹 통신 칩셋 개발 전문 계열사 ‘소니 반도체 이스라엘’ ▲국내 통신 모듈 개발 전문 회사 ‘엔티모아’ ▲SIM 및 보안기술 분야의 글로벌 회사 ‘G&D(Giesecke+Devrient)’ 등이 개발에 참여했습니다.

iUICC는 ‘SIM(Subscriber Identity Module)’을 기기에서 음성·데이터 신호처리를 담당하는 통신 칩셋 기능으로 구현한 기술입니다. SIM은 통신 서비스에서 가입자 인증, 요금 부과 등을 위해 개인정보를 저장한 소형 메모리 카드입니다.

이미 SW로 SIM카드를 대체하는 유사한 기술은 있었습니다. 하지만 보안 취약성 한계로 서비스 활용에 제약이 존재했습니다. UISM이나 ‘eSIM(embedded SIM)’도 SIM을 위한 별도 공간과 부품이 필요해 기기 내부 실장 면적 감소로 이어지지 못했습니다.

이번 기술이 기기에 적용되면 더 작고 가벼워진 IoT 기기를 만들 수 있게 됩니다. 통신 칩셋 내에 iUICC 기능이 탑재돼 SIM을 위한 별도의 공간이나 부품이 필요 없고 기기 크기와 무게가 줄어들기 때문입니다.

IoT 기기 구매 비용이나 임대료도 낮아질 전망입니다. SIM카드 및 SIM카드를 탑재하기 위한 소켓이 제거되면서 제조사가 원가를 절감할 수 있게 됩니다. 기기 관리가 수월해지는 장점도 있습니다. SIM카드가 없으면 외부환경 내구성이 높아집니다.

LG유플러스는 이번 iUICC 기술을 ‘NB-IoT’, ‘LTE-Cat.M1’ 네트워크를 기반으로 하는 IoT 기기에 우선 적용할 계획입니다. 옥외 상태 신뢰성 확보가 중요한 원격 검침이나 소형화가 필요한 위치추적기 등에 적용을 검토하고 있습니다.

전영서 LG유플러스 기술서비스개발담당은 “향후 iUICC가 지닌 경제성과 신뢰성, 공간효율 장점을 살려 차별적 IoT 디바이스 라인업을 선보일 것”이라며 “NB-IoT부터 5세대(5G) 이동통신까지 다양한 네트워크를 활용해 기업 고객에게 최상의 IoT 서비스를 제공하겠다”고 말했습니다.

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